特許
J-GLOBAL ID：201403012628000640
積層体、導電性パターン及び電気回路
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 通洋
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-504108
特許番号：特許第5569662号
出願日： 2013年09月18日
要約：
【要約】 本発明は、特定のポリイミド樹脂を含有する支持体からなる層(I)と、導電性物質(x)を含有する流動体を受容する樹脂層(II)と、前記導電性物質(x)によって形成される導電層(III)とを有することを特徴とする積層体、導電性パターン及び電気回路に関するものである。本発明の積層体は、支持体からなる層と、導電性物質を受容する樹脂層との密着性に優れ、かつ、高温環境下に晒された場合であっても、優れた密着性を維持することができることから、導電性パターン等の積層体として用いることができる。
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記一般式(1)で示される構造を有するポリイミド樹脂(i-1)及び下記一般式(2)で示される構造を有するポリイミド樹脂(i-2)を含有する支持体(I1)、または、下記一般式(1)で示される構造及び下記一般式(2)で示される構造を有するポリイミド樹脂(i-3)を含有する支持体(I2)からなる層(I)と、導電性物質(x)を含有する流動体を受容する樹脂層(II)と、前記導電性物質(x)によって形成される導電層(III)とを有することを特徴とする積層体。
〔一般式(1)中のR1〜R8は、それぞれ独立して水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基を表す。nは1〜1,000の整数を表す。〕
〔一般式(2)中のR9〜R22は、それぞれ独立して水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基を表す。mは1〜1,000の整数を表す。〕
IPC (5件)：
B32B 27/34 ( 200 6.01)
, B32B 15/088 ( 200 6.01)
, B32B 27/18 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
, H05K 3/18 ( 200 6.01)
B32B 27/34
, B32B 15/088
, B32B 27/18 J
, H05K 1/03 610 N
, H05K 3/18 A
, H05K 3/18 G
, H05K 3/18 J
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
