特許
J-GLOBAL ID：201403013704134711
電子部材の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-068387
公開番号（公開出願番号）：特開2014-192446
出願日： 2013年03月28日
公開日（公表日）： 2014年10月06日
要約：
【課題】熱硬化性樹脂の硬化工程で、素子間距離が小さなデバイスであっても凹凸形状への追従不十分といった問題を解決し、加工工程での歩留まりを向上させ、信頼性に優れた電子部材を提供する。【解決手段】複数の電子部品が実装された基板の複数の電子部品および基板を覆うように電子部品被覆用熱硬化性接着シートを配置し、電子部品被覆用熱硬化性接着シートを複数の電子部品および基板に加熱条件下で圧着させたのち、加圧下で加熱硬化させることを特徴とする電子部材の製造方法。実装がフリップテップ実装であり、前記電子部品がベアチップであり、前記電子部品と前記基板の間に空間が存在し、前記加圧下での加熱硬化において、加熱硬化開始時に比較して、加熱終了時の圧力が大きく、加熱硬化開始時の温度T1(°C)が、前記電子部品被覆用熱硬化性接着シートのガラス転移温度(°C)より大きいことを特徴とする、電子部材の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の電子部品が実装された基板の前記複数の電子部品および前記基板を覆うように電子部品被覆用熱硬化性接着シートを配置し、前記電子部品被覆用熱硬化性接着シートを前記複数の電子部品および前記基板に加熱条件下で圧着させたのち、加圧下で加熱硬化させることを特徴とする電子部材の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, H01L 21/60
, H01L 23/08
, H01L 23/02
H01L21/56 Z
, H01L21/60 311Q
, H01L23/08 A
, H01L23/02 J
5F044KK04
, 5F044LL01
, 5F044QQ03
, 5F061AA01
, 5F061BA04
, 5F061CA26
, 5F061CB02
