特許
J-GLOBAL ID：200903081041095739
樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
鈴木 俊一郎
, 牧村 浩次
, 高畑 ちより
, 鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-335634
公開番号（公開出願番号）：特開2007-142248
出願日： 2005年11月21日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：
【課題】半導体素子の封止用樹脂シートの汎用性が高く、また基材テープと回路基板の位置合わせに多大な労力を費やすことがなく、さらに半導体装置端面の形状を一定とすることのできる方法を提供する。【解決手段】複数の半導体チップ14が搭載された金属フレームよりなる回路基板10を準備し、半導体チップが各々に島状となるようにマスキング部材20,20’の貼付を行い、支持シート32と、熱硬化性の封止樹脂層34とからなる封止用樹脂シート30を準備し、封止用樹脂シートをマスキング部材が貼付された回路基板上に貼付し、マスキング部材をマスキング部材上に重なる一部の封止樹脂層ともに剥離することにより、回路基板の半導体チップを島状に樹脂封止する工程と、島状の半導体チップごとに回路基板を切断する工程とを含み、マスキング部材を剥離する前または/およびマスキング部材を剥離した後に封止樹脂層の熱硬化を行う工程を含む。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数の半導体チップが搭載されたリードチップ形成用金属フレームよりなる回路基板を準備する工程と、
前記回路基板の表面または裏面の少なくとも一面に、前記複数の半導体チップが各々に島状となるよう所望部分にマスキング部材の貼付を行う工程と、
支持シートと、前記支持シートの全面に剥離可能に積層されてなる熱硬化性の封止樹脂層とからなる半導体封止用樹脂シートを準備する工程と、
前記半導体封止用樹脂シートの前記封止樹脂層を、前記マスキング部材が貼付された前記回路基板上に貼付する工程と、
前記封止樹脂層を前記回路基板上に貼付した後、前記マスキング部材を前記マスキング部材上に重なる一部の前記封止樹脂層ともに剥離することにより、前記回路基板の前記半導体チップを島状に樹脂封止する工程と、
前記回路基板の前記半導体チップを島状に樹脂封止した後、樹脂封止された島状の前記半導体チップごとに前記回路基板を切断する工程と、を含み、
前記マスキング部材を剥離する前または/および前記マスキング部材を剥離した後に前記封止樹脂層の熱硬化を行う工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA11
, 5F061CB13
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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