特許
J-GLOBAL ID：201403015642427515
射出成形方法及び射出成形機
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-040220
公開番号（公開出願番号）：特開2014-168848
出願日： 2013年03月01日
公開日（公表日）： 2014年09月18日
要約：
【課題】表層の厚みが部分的に異なるサンドイッチ成形品において、サンドイッチ成形品の意匠が、サンドイッチ成形品の表層の厚肉部分の意匠に制約されない射出成形方法及び射出成形機を提供する。【解決手段】基材層9gを成形する基材層成形工程と、基材層9gを保持させた固定金型2と対向する位置に第2可動金型4bを移動させる金型移動工程と、基材層9gを保持させた固定金型2と第2可動金型4bとの間に形成される第2金型キャビティ10aに、非発泡性の第1樹脂9bを射出充填し、第2金型キャビティ10aを第1樹脂9bで満たす第1射出充填工程と、第2金型キャビティ10aを所定量だけ拡張させる第2金型キャビティ拡張工程と、第2金型キャビティ10a内の第1樹脂9b内に第2樹脂10bを射出充填する第2射出充填工程と、を有する射出成形方法によって達成される。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
固定金型と組み合わされて、金型キャビティを形成可能な少なくとも2つの第1可動金型及び第2可動金型を用いて、表層と内層とからなるサンドイッチ成形品を成形する射出成形方法であって、
前記固定金型と前記第1可動金型とを型締めし、形成される第1金型キャビティに基材層樹脂を射出充填し、基材層を成形する基材層成形工程と、
前記基材層成形工程の完了後に、前記基材層を保持させた前記固定金型から前記第1可動金型を型開きさせ、前記固定金型と対向する位置に前記第2可動金型を移動させる金型移動工程と、
前記金型移動工程の完了後に、前記固定金型と前記第2可動金型とを型締めし、前記基材層と前記第2可動金型との間に形成される第2金型キャビティに、非発泡性の第1樹脂を射出充填し、前記第2金型キャビティを前記第1樹脂で満たす第1射出充填工程と、
前記第1射出充填工程の完了後に、前記第2金型キャビティを所定量だけ拡張させる第2金型キャビティ拡張工程と、
前記第2金型キャビティ拡張工程の開始後に、前記第2金型キャビティ内の前記第1樹脂内に第2樹脂を射出充填する第2射出充填工程と、
を有する射出成形方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (18件)：
4F206AB02
, 4F206AG03
, 4F206AG20
, 4F206AH24
, 4F206AH56
, 4F206JA04
, 4F206JA07
, 4F206JB22
, 4F206JB28
, 4F206JB30
, 4F206JC02
, 4F206JF04
, 4F206JM04
, 4F206JM06
, 4F206JN12
, 4F206JN25
, 4F206JN35
, 4F206JQ81
