特許
J-GLOBAL ID：201403015842960919
熱伝導性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
, 石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-229757
公開番号（公開出願番号）：特開2014-080522
出願日： 2012年10月17日
公開日（公表日）： 2014年05月08日
要約：
【解決手段】(A)(a)式(1)(Rは1価炭化水素基又はアルコキシ基。)で表されるSiH基を1分子中に2個有する化合物と、(b)付加反応性炭素-炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素との付加反応生成物であって、付加反応性炭素-炭素二重結合を1分子中に2個有する付加反応生成物、(B)金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、炭素の同素体からなる群より選ばれる無機充填剤、(C)2個以上のSiH基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)白金又は白金化合物を含有してなる熱伝導性樹脂組成物。【効果】本発明の熱伝導性樹脂組成物は、室温付近においては半導体パッケージの反りを抑え込むほどの硬度や強度を有する一方で、高温となる動作温度域においては軟化して反りに追随することで、反り抑制を可能とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)(a)下記一般式(1)
IPC (4件)：
C08L 83/07
, C08K 3/00
, C08L 83/05
, C08K 5/541
C08L83/07
, C08K3/00
, C08L83/05
, C08K5/5419
4J002CP04X
, 4J002CP12W
, 4J002DA016
, 4J002DA026
, 4J002DA066
, 4J002DA067
, 4J002DA076
, 4J002DA096
, 4J002DE076
, 4J002DE106
, 4J002DE146
, 4J002DE197
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002EC039
, 4J002ES019
, 4J002EW009
, 4J002EX038
, 4J002EZ007
, 4J002FD016
, 4J002FD157
, 4J002FD206
, 4J002GQ05
