低焼成銀導体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：林一好
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-016663
公開番号（公開出願番号）：特開2014-150061
出願日： 2014年01月31日
公開日（公表日）： 2014年08月21日
要約：

【課題】本発明は、金属粒子および、アルデヒド樹脂と溶媒とを含む有機媒体を含む導電ペーストを提供する。【解決手段】本発明は、少なくとも約1μmおよび約4μm以下の平均粒径d50を有する第1の金属粒子、少なくとも約8μmおよび約11.5μm以下のd50を有する第2の金属粒子、ならびに、少なくとも約5μmおよび約8μm以下のd50を有する第3の金属粒子からなる群から選択される、少なくとも2種類の金属粒子を含む金属粒子、ならびに、有機媒体を含む導電ペーストも提供する。本発明は、さらに、透明導電性酸化物コーティングを備えるガラス基板、および、前述の導電ペーストを前記ガラス基板上に塗工することにより形成される導電性電極を備える物品、ならびに、このような物品を製造する方法を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属粒子;および、アルデヒド樹脂と溶媒とを含む有機媒体を含む、導電ペースト。

IPC (8件)：

H01B 1/22 , H01B 1/00 , H01B 5/14 , H01B 13/00 , B32B 9/00 , B32B 5/16 , B32B 17/06 , C03C 17/23

FI (9件)：

H01B1/22 A , H01B1/00 K , H01B5/14 A , H01B13/00 503B , H01B13/00 503C , B32B9/00 A , B32B5/16 , B32B17/06 , C03C17/23

Fターム (49件)：

4F100AA25B , 4F100AA28B , 4F100AA33B , 4F100AB01C , 4F100AB10C , 4F100AB16C , 4F100AB17C , 4F100AB18C , 4F100AB23C , 4F100AB24C , 4F100AB25C , 4F100AB40C , 4F100AG00A , 4F100AG00C , 4F100AK32C , 4F100DE01C , 4F100EJ48C , 4F100JG01 , 4F100JG01B , 4F100JL11 , 4F100JN01B , 4G059AA01 , 4G059AC12 , 4G059EA01 , 4G059EA02 , 4G059EA03 , 4G059EB01 , 5G301DA02 , 5G301DA03 , 5G301DA04 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA11 , 5G301DA12 , 5G301DA15 , 5G301DA34 , 5G301DA42 , 5G301DA51 , 5G301DA57 , 5G301DD01 , 5G301DE01 , 5G307FA01 , 5G307FB01 , 5G307FC10 , 5G323BA01 , 5G323BA02 , 5G323BB01 , 5G323BC01

引用特許：

審査官引用 (5件)

はんだ付け可能な導電性ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-123950 出願人：旭化成工業株式会社
導電性ペースト組成物およびプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-224175 出願人：ザ・インクテック株式会社
導電性ペースト及び該ペーストを用いてなる半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-197147 出願人：住友ベークライト株式会社, 日本電気株式会社

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