特許

J-GLOBAL ID：201403016870838033

銀粉及び銀ペースト

発明者： 寺尾 俊昭 ,  川上 裕二 ,  村上 明弘
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (5件)： 小池 晃 ,  伊賀 誠司 ,  藤井 稔也 ,  野口 信博 ,  祐成 篤哉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-260709
特許番号：特許第5510531号
出願日： 2012年11月29日
要約：

【課題】ペーストとしての利用に適したチクソ性を持ち、そのチクソ性と優れた分散性を両立、混練が容易でフレークの発生を抑制した銀粉とする。 【解決手段】JIS規格のK6217-4に規定される吸収量の測定方法における最大トルク値を、BET法により求めた比表面積で除して得られた比表面積あたりの最大トルク値が2N・g/m以上、5N・g/m以下である銀粉を得る。 【選択図】なし

請求項（抜粋）：

【請求項1】 JIS規格のK6217-4に規定される吸収量の測定方法における最大トルク値をBET法により求めた比表面積で除して得られた比表面積あたりの最大トルク値が2N・g/m以上、5N・g/m以下であることを特徴とする銀粉。

IPC (5件)：

B22F 1/00 ( 200 6.01) ,  B22F 9/00 ( 200 6.01) ,  H01B 5/00 ( 200 6.01) ,  H01B 1/00 ( 200 6.01) ,  H01B 1/22 ( 200 6.01)

FI (5件)：

B22F 1/00 K ,  B22F 9/00 B ,  H01B 5/00 F ,  H01B 1/00 F ,  H01B 1/22 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 微小銀粒子を含有する導電性ペースト及び硬化膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-098413   出願人：DOWAエレクトロニクス株式会社
• 導電ペースト用金属粉および導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-022502   出願人：同和鉱業株式会社