特許
J-GLOBAL ID：200903079419513556

微小銀粒子を含有する導電性ペースト及び硬化膜

発明者：
伊波 興祐

伊波 興祐 について

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上山 俊彦

上山 俊彦 について

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久枝 穣

久枝 穣 について


出願人/特許権者：
DOWAエレクトロニクス株式会社

DOWAエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (2件)： 廣幸 正樹 ,  加藤 敬子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-098413
公開番号（公開出願番号）：特開2009-252507
出願日： 2008年04月04日
公開日（公表日）： 2009年10月29日
要約：
【課題】熱硬化型導電性ペーストでは比較的低い温度で硬化させるため銀粉同士の接触点が多いと考えられる鱗片状銀粉が広く使われる。しかし、ファインピッチの印刷には球状や凝集状の銀粉を使った導電性ペーストが好ましく、これらの銀粉を用いた導電性ペーストによる硬化膜の電気抵抗を低減させる必要がある。【解決手段】粒子径が0.1μm以上50μm未満の範囲にある銀粒子と、粒子径が1nm以上100nm未満の範囲にある微小銀粒子と、熱硬化型樹脂とを含む熱硬化型導電性ペーストである。炭素数が6以下の直鎖脂肪酸を分散剤として表面に被覆させたナノオーダーの銀粒子を主金属材となるマイクロオーダーの銀粉に混ぜ、熱硬化型樹脂を加えて導電性ペーストとする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
粒子径が0.1μm以上50μm未満の範囲にある銀粒子と、 粒子径が1nm以上100nm未満の範囲にある微小銀粒子と、 熱硬化型樹脂とを含む熱硬化型導電性ペースト。
IPC (6件)：
H01B 1/22 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  B22F 9/24 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/16
FI (8件)：
H01B1/22 A ,  B22F1/00 K ,  B22F1/00 J ,  B22F1/02 B ,  B22F9/24 E ,  H01B1/00 K ,  H01B1/00 E ,  H01B5/16
Fターム (20件)：
4K017AA03 ,  4K017BA01 ,  4K017CA01 ,  4K017CA03 ,  4K017CA08 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC12 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (3件)

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