特許
J-GLOBAL ID:200903019484363402
導電ペースト用金属粉および導電ペースト
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
小松 高
, 和田 憲治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-022502
公開番号(公開出願番号):特開2006-210214
出願日: 2005年01月31日
公開日(公表日): 2006年08月10日
要約:
【課題】ペーストを焼成後に空隙率の少ない導体が得られる導電ペースト用金属粉を提供する。【解決手段】平均粒径D50が5μm以下、下記(1)式で定義されるX値が0.5以下である導電ペースト用金属粉。 X値=D50(μm)/BET比表面積(m2/g) ......(1) 特に、金属粉の粒子表面には150nm径以下の「いぼ状突起」が存在するものが好適な対象となる。金属粉の種類としては、Cu、Ag、Au、Pd、Pt、Ni、Alおよびそれらの合金が挙げられる。【選択図】なし
請求項(抜粋):
平均粒径D50が5μm以下、下記(1)式で定義されるX値が0.5以下である導電ペースト用金属粉。
X値=D50(μm)/BET比表面積(m2/g) ......(1)
IPC (4件):
H01B 5/00
, B22F 1/00
, B22F 9/04
, H01B 1/22
FI (5件):
H01B5/00 F
, H01B5/00 G
, B22F1/00 L
, B22F9/04 C
, H01B1/22 A
Fターム (20件):
4K017AA03
, 4K017BA01
, 4K017BA02
, 4K017BA03
, 4K017BA05
, 4K017CA03
, 4K017CA07
, 4K017DA01
, 4K017EA03
, 4K018BA01
, 4K018BA02
, 4K018BA04
, 4K018BA08
, 4K018BB01
, 4K018BB04
, 4K018BB10
, 4K018BD04
, 5G301DA06
, 5G301DD01
, 5G307AA08
引用特許:
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (5件)
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