基板裏面の研磨方法および基板処理装置

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：渡邉勇 , 廣澤哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-018476
公開番号（公開出願番号）：特開2014-150178
出願日： 2013年02月01日
公開日（公表日）： 2014年08月21日
要約：

【課題】ウェハなどの基板の裏面全体に付着した異物を高い除去率で除去することができる方法を提供する。【解決手段】本研磨方法は、基板保持部17,42で基板Wを保持し、基板Wを回転させながら、基板Wの裏面全体に研磨具22,44を摺接させることによって裏面全体を研磨する。裏面研磨工程は、基板Wの中心側領域を基板保持部17で保持しながら、裏面の外周側領域を研磨する工程と、基板Wのベベル部を基板保持部42で保持しながら、裏面の中心側領域を研磨する工程から構成される。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板の裏面の中心側領域を保持しながら、前記裏面の外周側領域に研磨具を摺接させ、前記基板のベベル部を保持しながら、前記裏面の前記中心側領域に研磨具を摺接させることで前記裏面全体を研磨することを特徴とする研磨方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 , B24B 21/00

FI (4件)：

H01L21/304 621B , H01L21/304 622L , H01L21/304 622E , B24B21/00 A

Fターム (18件)：

3C058AA05 , 3C058AB04 , 3C058CA05 , 3C058CB03 , 3C058DA17 , 3C158AA05 , 3C158AB04 , 3C158CA05 , 3C158CB03 , 3C158DA17 , 5F057AA21 , 5F057BA11 , 5F057CA13 , 5F057DA06 , 5F057DA08 , 5F057DA11 , 5F057FA32 , 5F057FA42

引用特許：

審査官引用 (4件)

基板処理方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-246720 出願人：株式会社荏原製作所, 株式会社東芝
半導体装置の製造方法および研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-359818 出願人：株式会社東芝
半導体ウエーハの処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-207365 出願人：株式会社ディスコ

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