特許
J-GLOBAL ID:201403018363301080

プログラマブル回路と埋込型プロセッサシステムとを伴う集積回路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人深見特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-555429
公開番号(公開出願番号):特表2014-515843
出願日: 2012年01月30日
公開日(公表日): 2014年07月03日
要約:
集積回路は、プログラムコードを実行するように構成されるプロセッサシステムを含むICを含み得る。プロセッサシステム(202)はハードワイヤードであり得、プロセッサハードウェアリソース(228、222、220、240、242、246、248)を含み得る。ICは、さらに、異なる物理的回路を実現するように設定可能なプログラマブル回路(204)を含み得る。プログラマブル回路はプロセッサシステムに結合され得る。プログラマブル回路は、プロセッサシステムのプロセッサハードウェアリソースの使用を共有するように設定可能であり得る。プロセッサシステムは、さらに、プログラマブル回路の電源オンおよび/またはオフならびに1つ以上の異なる物理的回路(280)をそこに実現するためのプログラマブル回路の設定のような、プログラマブル回路の局面を制御し得る。
請求項(抜粋):
集積回路であって、 プログラムコードを実行するように構成されるプロセッサシステムを含み、前記プロセッサシステムは、ハードワイヤードであり、かつプロセッサハードウェアリソースを含み、前記集積回路はさらに、 異なる物理的回路を実現するよう設定可能であり、かつ前記プロセッサシステムに結合されるプログラマブル回路を含み、 前記プログラマブル回路は前記プロセッサハードウェアリソースの使用を共有するように構成される、集積回路。
IPC (6件):
G06F 9/48 ,  H03K 19/173 ,  G06F 9/50 ,  G06F 9/52 ,  G06F 12/08 ,  G06F 9/38
FI (6件):
G06F9/46 311B ,  H03K19/173 101 ,  G06F9/46 462Z ,  G06F9/46 472Z ,  G06F12/08 551Z ,  G06F9/38 370C
Fターム (5件):
5B005MM01 ,  5B013DD03 ,  5J042AA10 ,  5J042BA11 ,  5J042CA20
引用特許:
審査官引用 (6件)
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