半導体パッケージ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤公延
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-039716
公開番号（公開出願番号）：特開2013-125959
特許番号：特許第5529187号
出願日： 2012年02月27日
公開日（公表日）： 2013年06月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体素子を含む半導体モジュール; 前記半導体モジュールの下部に形成され、冷却水が通過する一つ以上の第1管を含み、前記第1管の内部に挿入されて前記冷却水の流れによって回転する第1回転体を含む第1放熱部; 前記半導体モジュールの上部に形成され、冷却水が通過する一つ以上の第2管を含み、前記第2管の内部に挿入されて前記冷却水の流れによって回転する第2回転体を含む第2放熱部;及び前記半導体モジュール、前記第1放熱部及び前記第2放熱部の両側面に形成され、前記半導体モジュール、前記第1放熱部及び前記第2放熱部を固定するハウジング; を含むことを特徴とする、半導体パッケージ。

IPC (2件)：