特許
J-GLOBAL ID：201403019585974461
クリーニング機構および塗布装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-251224
公開番号（公開出願番号）：特開2014-097471
出願日： 2012年11月15日
公開日（公表日）： 2014年05月29日
要約：
【課題】乾式による清掃でディスペンサノズルの根元に付着した液剤を除去することができ、かつ除去した液剤の再付着を防止できるクリーニング機構および塗布装置を提供する。【解決手段】クリーニング機構1は、ディスペンサノズル10と、ワイピング材20とを備えている。ディスペンサノズル10は、基端部11および先端部12を有し、かつ先端部12に設けられた吐出口12aから液剤2を吐出するためのものである。ワイピング材20は、吐出口12aから吐出されて先端部12および基端部11に付着した液剤2をディスペンサノズル10に押し当てられることで除去可能なものである。ワイピング材20は、ワイピング材20を挟んでディスペンサノズル10側およびディスペンサノズル10の反対側の両側からワイピング材20に圧力が加えられた状態で、先端部12および基端部11に接触するように構成されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基端部および前記基端部から突出する先端部を有し、かつ前記先端部に設けられた吐出口から液剤を吐出するためのディスペンサノズルと、
前記吐出口から吐出されて前記先端部および前記基端部に付着した前記液剤を前記ディスペンサノズルに押し当てられることで除去可能なワイピング材とを備え、
前記ワイピング材は、前記ワイピング材を挟んで前記ディスペンサノズル側および前記ディスペンサノズルの反対側の両側から前記ワイピング材に圧力が加えられた状態で、前記先端部および前記基端部に接触するように構成されている、クリーニング機構。
IPC (4件)：
B05C 11/10
, B05C 5/00
, H01L 21/56
, H01L 21/52
B05C11/10
, B05C5/00 101
, H01L21/56 E
, H01L21/52 G
4F041AA06
, 4F041AB01
, 4F041BA60
, 4F042AA06
, 4F042AB00
, 4F042BA15
, 4F042CC01
, 4F042CC08
, 4F042DH10
, 5F047BA34
, 5F047BA54
, 5F047FA22
, 5F047FA27
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA05
