特許

J-GLOBAL ID：201403019990275805

キャリア付き銅箔

発明者： 古曳 倫也 ,  永浦 友太 ,  坂口 和彦
出願人/特許権者： JX日鉱日石金属株式会社
代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-113311
特許番号：特許第5373993号
出願日： 2013年05月29日
要約：

【課題】ファインピッチ形成に好適なキャリア付き銅箔を提供する。 【解決手段】銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された剥離層と、剥離層の上に積層された極薄銅層と、極薄銅層の上に積層された防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された1種以上の表面処理層とを備えたキャリア付き銅箔であって、表面処理された極薄銅層表面のRzの平均値は接触式粗さ計でJIS B0601-1994に準拠して測定して1.5μm以下であり、且つ、Rzの標準偏差が0.1μm以下であるキャリア付き銅箔。 【選択図】なし

請求項（抜粋）：

【請求項1】 銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された剥離層と、剥離層の上に積層された極薄銅層と、極薄銅層の上に積層された防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された1種以上の表面処理層とを備えたキャリア付き銅箔であって、表面処理された極薄銅層表面のRzの平均値は接触式粗さ計でJIS B0601-1994に準拠して測定して1.5μm以下であり、且つ、Rzの標準偏差が0.1μm以下であるキャリア付き銅箔。

IPC (3件)：

C25D 7/06 ( 200 6.01) ,  H05K 1/09 ( 200 6.01) ,  C25D 1/04 ( 200 6.01)

FI (4件)：

C25D 7/06 A ,  H05K 1/09 A ,  C25D 7/06 F ,  C25D 1/04 311

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板並びにその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-110614   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 電解銅箔の製造方法、該製造方法で得られる電解銅箔、該電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔及び該電解銅箔又は該表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-294778   出願人：三井金属鉱業株式会社