特許
J-GLOBAL ID：200903007076371601

表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板並びにその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板

発明者：
小畠 真一

小畠 真一 について

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橋口 隆司

橋口 隆司 について

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山本 拓也

山本 拓也 について

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今 裕之

今 裕之 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-110614
公開番号（公開出願番号）：特開2008-285751
出願日： 2008年04月21日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：
【課題】エッチング特性、密着性、耐薬品性、耐吸湿性に優れた表面処理銅箔を提供する。【解決手段】 上記課題を解決するために、2次元表面積が6550μm2の接着表面領域をレーザー法で測定したときの3次元表面積(A)μm2と2次元表面積との比[(A)/(6550)]の値である表面積比(B)が1.2〜2.5の表面処理銅箔とし、より好ましくは、未処理銅箔の粗化処理前の表面粗さ(Rzjis)が1.0μm未満の表面を粗化処理し、2次元表面積が6550μm2の領域をレーザー法で測定したときの、粗化処理前の3次元表面積(a)μm2と粗化処理後の3次元表面積(A)μm2との比[(A)/(a)]の値が1.15〜2.50の表面処理銅箔とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
プリント配線板用の表面処理銅箔であって、 絶縁樹脂基材と張り合わせる接着表面は、表面粗さ(Rzjis)が2.5μm以下で、且つ、2次元表面積が6550μm2の領域をレーザー法で測定したときの3次元表面積(A)μm2と当該2次元表面積との比[(A)/(6550)]の値である表面積比(B)が1.2〜2.5であることを特徴とする表面処理銅箔。
IPC (3件)：
C25D 7/06 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38
FI (3件)：
C25D7/06 A ,  H05K1/09 A ,  H05K3/38 B
Fターム (20件)：
4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351GG02 ,  4E351GG07 ,  4E351GG12 ,  4E351GG13 ,  4K024AA09 ,  4K024BB11 ,  4K024CA06 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343EE52 ,  5E343GG04 ,  5E343GG08
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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