特許
J-GLOBAL ID：200903051973646043
電解銅箔の製造方法、該製造方法で得られる電解銅箔、該電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔及び該電解銅箔又は該表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-294778
公開番号（公開出願番号）：特開2007-146289
出願日： 2006年10月30日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べ更に低プロファイルで、且つ、機械強度の優れた電解銅箔を、効率よく生産可能とする製造方法を提供する。【解決手段】上記課題を解決するために、環状構造を持つ4級アンモニウム塩重合体と塩素とを含む硫酸系銅電解液を電解して電解銅箔を得る製造方法であって、前記硫酸系銅電解液に含ませる4級アンモニウム塩重合体には、2量体以上のDDAC重合体を用いる電解銅箔の製造方法等を採用する。また、当該4級アンモニウム塩重合体には、数平均分子量300〜10000のジアリルジメチルアンモニウムクロライドを用いることが好ましい。また、前記硫酸系銅電解液は、ビス(3-スルホプロピル)ジスルフィド、又は、メルカプト基を持つ化合物である3-メルカプト-1-プロパンスルホン酸を含むものであることも好ましい。 【選択図】なし
請求項（抜粋）：
環状構造を持つ4級アンモニウム塩重合体と塩素とを含む硫酸系銅電解液を電解し電解銅箔を得る製造方法であって、
前記硫酸系銅電解液に含ませる4級アンモニウム塩重合体は、2量体以上のジアリルジメチルアンモニウムクロライド重合体を用いることを特徴とする電解銅箔の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
4K058BA21
, 4K058BA38
, 4K058BB04
, 4K058CA04
, 4K058CA09
, 4K058CA11
, 4K058CA17
, 4K058CA22
