特許
J-GLOBAL ID:201403020255174254
導電性パターンおよびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
実広 信哉
, 渡部 崇
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-262254
公開番号(公開出願番号):特開2014-060454
出願日: 2013年12月19日
公開日(公表日): 2014年04月03日
要約:
【課題】導電性パターンおよびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、a)基板上に導電性膜を形成するステップ;b)前記導電性膜上にエッチングレジストパターンを形成するステップ;およびc)前記エッチングレジストパターンを利用して前記導電性膜をオーバーエッチング(over-etching)することによって、前記エッチングレジストパターンの幅より小さい線幅を有する導電性パターンを形成するステップを含む導電性パターンの製造方法、およびこれによって製造された導電性パターンを提供する。本発明によれば、超微細線幅を有する導電性パターンを効率的で且つ経済的に提供することができる。【選択図】図6
請求項(抜粋):
線幅が0.1から10マイクロメートルであり、厚さが300nm以下である、導電性パターン。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (20件):
5E339BC01
, 5E339BD03
, 5E339BD06
, 5E339BD07
, 5E339BD08
, 5E339BE12
, 5E339BE13
, 5E339CC01
, 5E339CD01
, 5E339CE11
, 5E339CE12
, 5E339CE15
, 5E339CE18
, 5E339CE19
, 5E339CE20
, 5E339CF15
, 5E339DD02
, 5E339DD04
, 5E339FF02
, 5E339FF10
引用特許: