特許
J-GLOBAL ID：201403020661792538

レーザー加工装置

発明者：
五十川 久司

五十川 久司 について

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長友 正平

長友 正平 について

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中谷 郁祥

中谷 郁祥 について

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木山 直哉

木山 直哉 について

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岩坪 佑磨

岩坪 佑磨 について


出願人/特許権者：
三星ダイヤモンド工業株式会社

三星ダイヤモンド工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-152496
公開番号（公開出願番号）：特開2014-225691
出願日： 2014年07月28日
公開日（公表日）： 2014年12月04日
要約：
【課題】パターン付き基板等を良好に個片化できるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】レーザー光照射手段と、基板を固定可能なステージと、を備え、前記レーザー光照射手段と前記ステージとを相対的に移動させることによりレーザー光を前記ステージに固定された基板の所定の加工予定線に沿って走査しつつ照射可能なレーザー加工装置であって、前記レーザー光の照射によって前記加工予定線に沿って前記基板の厚み方向に伸展する亀裂の傾斜の向きを特定する手段と、前記亀裂の傾斜の向きによって、前記基板の他の加工予定線に沿ってレーザー光を走査しつつ照射させる際に、前記レーザー光の照射位置を前記他の加工予定線からオフセットさせる手段と、を備える。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
レーザー光照射手段と、 基板を固定可能なステージと、 を備え、 前記レーザー光照射手段と前記ステージとを相対的に移動させることによりレーザー光を前記ステージに固定された基板の所定の加工予定線に沿って走査しつつ照射可能なレーザー加工装置であって、 前記レーザー光の照射によって前記加工予定線に沿って前記基板の厚み方向に伸展する亀裂の傾斜の向きを特定する手段と、 前記亀裂の傾斜の向きによって、前記基板の他の加工予定線に沿ってレーザー光を走査しつつ照射させる際に、前記レーザー光の照射位置を前記他の加工予定線からオフセットさせる手段と、 を備えるレーザー加工装置。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/53 ,  B23K 26/04
FI (4件)：
H01L21/78 B ,  B23K26/53 ,  B23K26/04 ,  H01L21/78 C
Fターム (32件)：
4E168AE01 ,  4E168CA06 ,  4E168CB01 ,  4E168CB07 ,  4E168CB18 ,  4E168CB23 ,  4E168DA02 ,  4E168DA03 ,  4E168DA24 ,  4E168DA32 ,  4E168DA37 ,  4E168DA46 ,  4E168HA01 ,  4E168JA13 ,  4E168KA06 ,  5F063AA02 ,  5F063AA35 ,  5F063BA21 ,  5F063BA33 ,  5F063BA43 ,  5F063BA47 ,  5F063CB03 ,  5F063CB07 ,  5F063DD27 ,  5F063DD32 ,  5F063DE03 ,  5F063DE13 ,  5F063DE17 ,  5F063DE33 ,  5F063EE21 ,  5F063FF04 ,  5F063FF11
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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