特許
J-GLOBAL ID：201403021536712626

積層体

発明者：
國方 智

國方 智 について

, 
上条 卓史

上条 卓史 について

, 
森 智博

森 智博 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 籾井 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-040584
公開番号（公開出願番号）：特開2014-168857
出願日： 2013年03月01日
公開日（公表日）： 2014年09月18日
要約：
【課題】耐ブロッキング性に優れ、熱ロールへの貼り付きが防止された積層体を提供すること。【解決手段】本発明の積層体は、樹脂基材11と、樹脂基材11の片側に設けられたポリビニルアルコール系樹脂層12と、樹脂基材11のもう片側に設けられ、バインダー樹脂および導電性材料を含む帯電防止層13と、を有する。帯電防止層13は微細凹凸表面を有し、微細凹凸表面における凸部の平均高さは25nm以上であり、軟化温度は150°C以上である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
樹脂基材と、該樹脂基材の片側に設けられたポリビニルアルコール系樹脂層と、該樹脂基材のもう片側に設けられ、バインダー樹脂および導電性材料を含む帯電防止層と、を有し、 該帯電防止層が微細凹凸表面を有し、該微細凹凸表面における凸部の平均高さが25nm以上であり、軟化温度が150°C以上である、 積層体。
IPC (5件)：
B32B 27/18 ,  B32B 27/30 ,  B29C 55/08 ,  G02F 1/133 ,  G02B 1/10
FI (5件)：
B32B27/18 D ,  B32B27/30 102 ,  B29C55/08 ,  G02F1/1335 510 ,  G02B1/10 Z
Fターム (57件)：
2H149AB26 ,  2H149CA02 ,  2H149EA12 ,  2H149FA03W ,  2H149FA12X ,  2H149FA14Z ,  2H149FC04 ,  2H149FD37 ,  2H191FA22X ,  2H191FA22Z ,  2H191FA30X ,  2H191FA30Z ,  2H191FA94X ,  2H191FA94Z ,  2H191FB02 ,  2H191FC05 ,  2H191FC08 ,  2H191FC13 ,  2H191FC35 ,  2H191GA23 ,  2H191LA13 ,  2K009AA12 ,  2K009BB24 ,  2K009CC35 ,  2K009DD06 ,  2K009EE03 ,  4F100AK00B ,  4F100AK21A ,  4F100AK51C ,  4F100AK80C ,  4F100AT00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100CA21C ,  4F100DD07C ,  4F100EH46 ,  4F100GB48 ,  4F100JG03 ,  4F100JJ10 ,  4F100JL14 ,  4F210AA19 ,  4F210AA31 ,  4F210AB09 ,  4F210AF01 ,  4F210AG01 ,  4F210AG03 ,  4F210AG05 ,  4F210AH73 ,  4F210AR06 ,  4F210AR13 ,  4F210QA02 ,  4F210QC03 ,  4F210QD04 ,  4F210QD08 ,  4F210QG01 ,  4F210QG15 ,  4F210QG18
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM