特許
J-GLOBAL ID:201403021647354443
伸縮性基板、その製造方法、及び伸縮性基板を備える電子部品
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
きさらぎ国際特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-035559
公開番号(公開出願番号):特開2014-162124
出願日: 2013年02月26日
公開日(公表日): 2014年09月08日
要約:
【課題】 伸縮した際の素子の破壊及び配線の断線を防止した伸縮性基板、その製造方法、及び伸縮性基板を備える電子部品を提供すること。【解決手段】 伸縮性を有する材料からなる基材と、前記基材よりもヤング率の大きい材料からなるアイランドとを具備し、前記アイランドが、前記基材の一方の主面に露出した状態で、前記基材に埋め込まれていることを特徴とする伸縮性基板。この伸縮性基板上に、素子及び/又は配線が形成された電子部品。【選択図】図1
請求項(抜粋):
伸縮性を有する材料からなる基材と、前記基材よりもヤング率の大きい材料からなるアイランドとを具備し、前記アイランドの上面が前記基材の一方の主面に露出した状態で、前記アイランドが前記基材に埋め込まれていることを特徴とする伸縮性基板。
IPC (4件):
B32B 25/04
, B32B 3/10
, B29C 39/10
, H01L 23/14
FI (4件):
B32B25/04
, B32B3/10
, B29C39/10
, H01L23/14 R
Fターム (19件):
4F100AA20B
, 4F100AK52A
, 4F100AK52B
, 4F100AL09A
, 4F100AL09B
, 4F100AR00B
, 4F100BA02
, 4F100CA02B
, 4F100CA23B
, 4F100DE01B
, 4F100GB41
, 4F100JK08
, 4F204AA33
, 4F204AD05
, 4F204AD08
, 4F204AG03
, 4F204AH33
, 4F204EA03
, 4F204EF05
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開昭58-018238
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伸長性有機基材
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-015388
出願人:日東電工株式会社
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伸縮性回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-031854
出願人:国立大学法人東京大学, 日東電工株式会社
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