特許
J-GLOBAL ID：201403024028806711

インバータ装置

発明者：
神谷 泰伸

神谷 泰伸 について

, 
東川 直樹

東川 直樹 について


出願人/特許権者：
株式会社豊田自動織機

株式会社豊田自動織機 について


代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-261192
公開番号（公開出願番号）：特開2014-108014
出願日： 2012年11月29日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：
【課題】冷却性能の不足を抑制すること。【解決手段】インバータ装置10は、ハウジング11の内部にパワーモジュール30が収容されている。金属ベース基板22は、底板14の外面の各突出部19,20によって囲み形成された開口部16aを閉塞することで、第1の流路24を区画している。金属ベース基板22には、電子部品23が実装されている。パワーモジュール30は、冷却器41を備えている。冷却器41の内部には、第2の流路42が形成されている。冷却器41には、第1の半導体モジュール51〜53が接合されている。冷却器41において、第1の半導体モジュール51〜53が接合された面とは反対側の面には、第2の半導体見ジュール71〜73が接合されている。第1の流路24と第2の流路42は、第1の上下パイプ81及び第2の上下パイプ82によって連通されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ハウジングと、 前記ハウジングの内部に収容された半導体モジュールと、 前記ハウジングの外面と、少なくとも前記外面の一部を覆う流路形成部材によって区画された第1の流路を有するとともに、発熱部品が熱的に結合される第1の熱交換部と、 前記ハウジングの内部に設けられ、前記第1の流路に段積みされる第2の流路を有するとともに、前記半導体モジュールが熱的に結合される第2の熱交換部と、 前記第1の熱交換部又は前記第2の熱交換部に冷媒供給源から冷媒を供給する供給パイプが接続される供給口と、 前記第1の熱交換部又は前記第2の熱交換部から冷媒を前記冷媒供給源に排出する排出パイプが接続される排出口と、 前記第1の流路と前記第2の流路を連通させる上下通路と、を有することを特徴とするインバータ装置。
IPC (1件)：
H02M 7/48
FI (1件)：
H02M7/48 Z
Fターム (9件)：
5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA02 ,  5H007CB05 ,  5H007CC12 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA06 ,  5H007HA07
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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