特許
J-GLOBAL ID:201403032213063493
半導体発光装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
日向寺 雅彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-146031
公開番号(公開出願番号):特開2014-011275
出願日: 2012年06月28日
公開日(公表日): 2014年01月20日
要約:
【課題】発光効率を向上できる半導体発光装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、第1の半導体層は、第1の面と、第1の面の反対側に設けられ、p側領域と複数のn側領域とを有する第2の面とを有する。発光層はp側領域上に設けられている。第2の半導体層は発光層上に設けられている。p側電極は第2の半導体層上に設けられている。複数のn側電極のそれぞれは複数のn側領域のそれぞれの上に設けられている。n側配線部は、第1の絶縁膜上に設けられ、第1の絶縁膜を貫通する第2のビアを通じて複数のn側電極に対して共通に接続されている。第2の面において、複数のn側領域はつながらずに互いに分離され、それぞれのn側領域のまわりをp側領域が囲んでいる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1の面と、前記第1の面の反対側に設けられ、p側領域と複数のn側領域とを有する第2の面と、を有する第1の半導体層と、
前記p側領域上に設けられた発光層と、
前記発光層上に設けられた第2の半導体層と、
前記第2の半導体層上に設けられたp側電極と、
前記複数のn側領域のそれぞれの上に設けられた複数のn側電極と、
前記第p側電極上及び前記n側電極上に設けられた第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜上に設けられ、前記第1の絶縁膜を貫通する第1のビアを通じて前記p側電極と接続されたp側配線部と、
前記第1の絶縁膜上に設けられ、前記第1の絶縁膜を貫通する第2のビアを通じて複数の前記n側電極に対して共通に接続されたn側配線部と、
を備え、
前記第2の面において、前記複数のn側領域はつながらずに互いに分離され、それぞれの前記n側領域のまわりを前記p側領域が囲んでいる半導体発光装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (9件):
5F141AA03
, 5F141CA13
, 5F141CA40
, 5F141CA46
, 5F141CA65
, 5F141CA88
, 5F141CA92
, 5F141CA93
, 5F141CA98
引用特許:
審査官引用 (8件)
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発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-217231
出願人:豊田合成株式会社
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発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-190778
出願人:豊田合成株式会社
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半導体発光装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-130481
出願人:株式会社東芝
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