特許

J-GLOBAL ID：201403035074339992

銅張積層体及び回路基板

発明者： 森 亮 ,  須藤 芳樹 ,  山田 鋼
出願人/特許権者： 新日鉄住金化学株式会社
代理人 (3件)： 渡邊 和浩 ,  星宮 勝美 ,  城澤 達哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-218807
公開番号（公開出願番号）：特開2014-069509
出願日： 2012年09月28日
公開日（公表日）： 2014年04月21日
要約：

【課題】高温とオイル成分に繰り返し曝される使用環境でも、銅箔と樹脂層との接着力が低下しにくい積層体及び回路基板を提供する。 【解決手段】銅張積層体は、絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも片側の面に積層された銅箔と、を有し、硫黄含有有機化合物を含有するオイル中で使用される。この銅張積層体の銅箔における絶縁層と接する面に付着したコバルト元素の量は、2mg/dm2以下である。絶縁層としては、硫黄含有有機化合物をトラップする機能を有するポリイミドとして、重量平均分子量が10,000〜150,000の範囲内にあるポリアミド酸とアクリル化合物を含有するポリアミド酸組成物をイミド化して得られたポリイミドや、炭素数2〜6の範囲内のラジカル重合性の不飽和結合の量が、前記ポリアミド酸の1g当たり0.096mmol〜3mmolの範囲内にある熱可塑性ポリイミドを用いることが好ましい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも片側の面に積層された銅箔と、を有し、硫黄含有有機化合物を含有するオイル中で使用される銅張積層体であって、 前記銅箔における前記絶縁層と接する面に付着したコバルト元素の量が2mg/dm2以下であることを特徴とする銅張積層体。

IPC (4件)：

B32B 15/20 ,  B32B 15/08 ,  C08G 73/10 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

B32B15/20 ,  B32B15/08 J ,  C08G73/10 ,  H05K1/09 C

Fターム (48件)：

4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351DD56 ,  4E351GG02 ,  4F100AB15A ,  4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AK43B ,  4F100AK46B ,  4F100BA02 ,  4F100GB43 ,  4F100JA07B ,  4F100JG04B ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4J043PA02 ,  4J043PA19 ,  4J043PB08 ,  4J043PB15 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA05 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA49 ,  4J043SB01 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UB021 ,  4J043UB131 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043XA16 ,  4J043YA06 ,  4J043YB19

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 環境配慮型プリント配線板用銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-286352   出願人：JX日鉱日石金属株式会社
• ポリイミド金属積層板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-355582   出願人：三井化学株式会社
• ポリイミド膜の処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-045153   出願人：東レ株式会社