特許
J-GLOBAL ID:201403035692129370
ポリアミド樹脂組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-233514
公開番号(公開出願番号):特開2014-111759
出願日: 2013年11月11日
公開日(公表日): 2014年06月19日
要約:
【課題】耐熱性、低吸水性、高温下での剛性、耐熱老化性、耐薬品性、流動性に優れ、80°Cの金型で成形しても十分に結晶化が進行し、かつ製造時の金型汚染の少ないポリアミド樹脂組成物を提供すること。【解決手段】数平均分子量2000以上のポリアミド(a-1)を95〜99.95質量%、数平均分子量500以上2000未満のポリアミドオリゴマー(a-2)を0.05〜5質量%の範囲で含有し、前記ポリアミド(a-1)および前記ポリアミドオリゴマー(a-2)を構成する全モノマー単位のうち25モル%以上が特定の脂環式モノマーに由来する構造単位であり、前記脂環式モノマーに由来するトランス異性体構造単位の含有率が50〜85モル%であるポリアミド樹脂(A)およびフェノール系熱安定剤(B)を含有するポリアミド樹脂組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
数平均分子量2000以上のポリアミド(a-1)を95〜99.95質量%、数平均分子量500以上2000未満のポリアミドオリゴマー(a-2)を0.05〜5質量%の範囲で含有し、前記ポリアミド(a-1)および前記ポリアミドオリゴマー(a-2)を構成する全モノマー単位のうち25モル%以上が下記一般式(I)または一般式(II)で表される脂環式モノマーに由来する構造単位であり、前記脂環式モノマーに由来するトランス異性体構造単位の含有率が50〜85モル%であるポリアミド樹脂(A)およびフェノール系熱安定剤(B)を含有するポリアミド樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L 77/00
, C08K 5/13
, C08K 3/22
, C08G 69/26
FI (4件):
C08L77/00
, C08K5/13
, C08K3/22
, C08G69/26
Fターム (66件):
4J001DA01
, 4J001DB04
, 4J001DC13
, 4J001DD07
, 4J001DD09
, 4J001DD13
, 4J001EA02
, 4J001EA12
, 4J001EB14
, 4J001EB36
, 4J001EB37
, 4J001EB44
, 4J001EB46
, 4J001EB56
, 4J001EB60
, 4J001EB67
, 4J001EB69
, 4J001EC04
, 4J001EC07
, 4J001EC08
, 4J001EC09
, 4J001EC13
, 4J001EC14
, 4J001EC15
, 4J001EC16
, 4J001EC47
, 4J001EC48
, 4J001EE08D
, 4J001EE09D
, 4J001EE16D
, 4J001EE27C
, 4J001EE35E
, 4J001EE76D
, 4J001FA03
, 4J001GA12
, 4J001GA15
, 4J001GB02
, 4J001GB03
, 4J001HA01
, 4J001JA01
, 4J001JA04
, 4J001JA05
, 4J001JA07
, 4J001JB01
, 4J001JB02
, 4J001JB06
, 4J001JB08
, 4J001JB12
, 4J001JB17
, 4J001JB32
, 4J002CL021
, 4J002CL031
, 4J002CL032
, 4J002CL051
, 4J002DE076
, 4J002DE086
, 4J002DE106
, 4J002EJ067
, 4J002EP027
, 4J002EU197
, 4J002EW127
, 4J002FD067
, 4J002FD206
, 4J002GN00
, 4J002GQ00
, 4J002GT00
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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