特許
J-GLOBAL ID:201403036104634265
高温加熱システム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
大菅 義之
, 大菅内外国特許事務所特許業務法人
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-543624
公開番号(公開出願番号):特表2014-533840
出願日: 2012年11月28日
公開日(公表日): 2014年12月15日
要約:
サンプル把持および加熱アセンブリは、アセンブリ筐体と、アセンブリ筐体に結合された第一および第二の加熱グリップと、を含む。第一および第二の加熱グリップは、把持表面を各々含み、第一および第二の加熱グリップの把持表面はお互いに反対側にある。第一および第二の加熱グリップの各々は、把持表面に隣接する加熱素子をさらに含む。任意で、サンプル把持および加熱アセンブリは、プローブの加熱用のプローブ加熱素子を有するプローブヒータを含む加熱システムに含まれる。加熱システムは、サンプル把持および加熱アセンブリと結合されたステージと、プローブヒータと結合された変換器アセンブリとを有する試験アセンブリに含まれる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
ミクロン以下のスケールでの材料試験で使用するための試験アセンブリであって、
試験システムは、
サンプル材料とプローブを加熱するように構成された加熱システムを含み、
前記加熱システムは、
第一および第二の加熱グリップを有する把持および加熱アセンブリであって、前記第一および第二の加熱グリップの各々は、
把持表面と、
前記把持表面に隣接する加熱素子であって、前記複数の把持表面間に保持された前記サンプル材料を加熱するように構成された加熱素子と、
を含む、把持および加熱アセンブリと、
プローブ加熱素子を有するプローブヒータであって、前記複数の把持表面間に保持された前記サンプル材料の試験用に構成されたプローブと結合され、前記プローブを加熱するように構成されたプローブヒータと、
前記サンプル把持および加熱アセンブリと結合されたステージと、
前記プローブヒータと結合された変換器アセンブリと、
を含む、
加熱システムを含む、
ことを特徴とする試験アセンブリ。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (6件):
2G061AA01
, 2G061AA02
, 2G061AB01
, 2G061AB02
, 2G061AC03
, 2G061DA19
引用特許: