特許
J-GLOBAL ID:201403038037030638
Cu-Te合金系焼結体スパッタリングターゲットの製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小越 勇
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-532601
特許番号:特許第5457609号
出願日: 2012年09月04日
請求項(抜粋):
【請求項1】Te:40〜90at%、残部不可避的不純物とCuからなるCu-Te合金系焼結体スパッタリングターゲットの製造方法であって、TeとCuの原料を900〜1100°Cで溶解する工程、340〜450°Cまで自然放冷し、凝固させてインゴットを製造する工程、当該インゴットを粉砕し平均粒径を2〜3μmの粉末とする工程、この粉砕した粉末をホットプレス及び表面加工を施してターゲットにする工程からなり、該ターゲットに存在するCu、Te又はこれらの金属間化合物からなる偏析部の最大径を20μm以下とすることを特徴とするCu-Te合金系焼結体スパッタリングターゲットの製造方法。
IPC (3件):
C23C 14/34 ( 200 6.01)
, G11B 7/26 ( 200 6.01)
, G11B 7/243 ( 201 3.01)
FI (3件):
C23C 14/34 A
, G11B 7/26 531
, G11B 7/24 511
引用特許: