特許
J-GLOBAL ID：201403038841327465
半導体加工用粘着テープ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
松下 亮
, 橋本 多香子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-025128
特許番号：特許第5379919号
出願日： 2013年02月13日
要約：
【課題】ダイシング時にチップ飛びを抑制し得るだけの粘着力や、ピックアップ時における易剥離性を具備するダイシングテープであって、サポート部材を用いた半導体素子の製造工程において、サポート部材を半導体ウエハに貼合していた接着剤残渣を洗浄するための洗浄液が粘着剤にかかった場合においても、粘着剤が溶解して半導体素子を汚染することがない半導体加工用粘着テープを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体加工用粘着テープは、基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に放射線硬化性の粘着剤層が形成された半導体加工用粘着テープであって、前記粘着剤層の紫外線照射前におけるメチルイソブチルケトンに対する接触角が25°以上であり180°よりも小さいことを特徴とする。
【選択図】なし
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に放射線硬化性の粘着剤層が形成された半導体加工用粘着テープであって、
前記粘着剤層の放射線照射前におけるメチルイソブチルケトンに対する接触角が25.1°〜54°であることを特徴とする半導体加工用粘着テープ。
IPC (5件)：
H01L 21/301 ( 200 6.01)
, C09J 7/02 ( 200 6.01)
, C09J 201/00 ( 200 6.01)
, C09J 11/08 ( 200 6.01)
, C09J 11/06 ( 200 6.01)
H01L 21/78 M
, C09J 7/02 Z
, C09J 201/00
, C09J 11/08
, C09J 11/06
