特許
J-GLOBAL ID:201403039419930562
半導体を利用した発光デバイス及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
有吉 修一朗
, 森田 靖之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-199845
公開番号(公開出願番号):特開2014-056896
出願日: 2012年09月11日
公開日(公表日): 2014年03月27日
要約:
【課題】充分な発光特性を有し、耐久性も兼ね備える半導体を利用した発光デバイスを提供する。【解決手段】LED発光装置1は、ベース基板2と、青色LEDチップ3と、回路パターン4と、透過性保護層5、第1の蛍光層6及び第2の蛍光層7を備える。【選択図】図1
請求項(抜粋):
所定の回路パターンが設けられたベース基板と、
該ベース基板上に設けられると共に、前記回路パターンと電気的に接続された発光素子と、
該発光素子上の少なくとも一部に形成されると共に、同発光素子から放出された光が透過可能に構成された第1層封止部と、
該第1層封止部上の少なくとも一部に形成されると共に、少なくとも1種類の半導体量子ドットを有する第2層封止部とを備える
半導体を利用した発光デバイス。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (20件):
5F142AA02
, 5F142AA62
, 5F142AA75
, 5F142BA02
, 5F142BA32
, 5F142CA03
, 5F142CA13
, 5F142CD02
, 5F142CD17
, 5F142CG04
, 5F142CG26
, 5F142CG45
, 5F142DA02
, 5F142DA16
, 5F142DA22
, 5F142DA35
, 5F142DA64
, 5F142DA72
, 5F142DA73
, 5F142FA12
引用特許: