特許
J-GLOBAL ID:201403040211748335
サーマルヘッド、プリンタおよびサーマルヘッドの製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
上田 邦生
, 藤田 考晴
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-137796
公開番号(公開出願番号):特開2014-000727
出願日: 2012年06月19日
公開日(公表日): 2014年01月09日
要約:
【課題】均一で十分な断熱効果を発揮し、印字品質を保ちつつ支持基板への放熱を抑制する。【解決手段】支持基板12と、支持基板12の一表面側に積層状態に配される上板基板14と、支持基板12と上板基板14との間に配されてこれら支持基板12と上板基板14とを接合し、上板基板14と支持基板12との間に空洞部23を形成する貫通孔13aを有する中間層13と、上板基板14における支持基板12とは反対側の表面上の空洞部23に対向する位置に形成された発熱抵抗体15とを備え、上板基板14が、中間層13の融点よりも低い融点を有するサーマルヘッド10を提供する。【選択図】図3
請求項(抜粋):
支持基板と、
該支持基板の一表面側に積層状態に配される上板基板と、
該上板基板と前記支持基板との間に配されてこれら上板基板と支持基板とを接合し、該上板基板と支持基板との間に空洞部を形成する貫通孔または凹部を有する中間層と、
前記上板基板における前記支持基板とは反対側の表面上の前記空洞部に対向する位置に形成された発熱抵抗体とを備え、
前記上板基板が、前記中間層の融点よりも低い融点を有するサーマルヘッド。
IPC (1件):
FI (2件):
B41J3/20 111D
, B41J3/20 111H
Fターム (7件):
2C065JD09
, 2C065JD12
, 2C065JD14
, 2C065JD16
, 2C065JH04
, 2C065JH12
, 2C065JH14
引用特許:
前のページに戻る