特許
J-GLOBAL ID：201403041780058718

積層体製造方法、積層体製造装置および積層体

発明者：
坂 田 麻紀子

坂 田 麻紀子 について

, 
武 田 利 彦

武 田 利 彦 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (5件)： 勝沼 宏仁 ,  永井 浩之 ,  磯貝 克臣 ,  堀田 幸裕 ,  岡村 和郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-223477
公開番号（公開出願番号）：特開2014-075318
出願日： 2012年10月05日
公開日（公表日）： 2014年04月24日
要約：
【課題】第1シートの電極を容易かつ正確に第2シートの接着層から露出させることができる積層体の製造方法を提供する。【解決手段】積層体製造方法は、第1シート20の電極23,24と少なくとも部分的に重なる中間層25を第1シート20上に形成する工程と、第1シート20の機能層22および中間層25が第2シート30の接着層32によって覆われるよう第1シート20と第2シート30とを貼り合わせる工程と、を備えている。ここで、中間層25と電極23,24との間の密着力は、接着層32と電極23,24との間の密着力よりも小さくなっている。また。中間層25と接着層32との間の密着力は、中間層25と電極23,24との間の密着力よりも大きくなっている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
封止された半導体層を含む積層体を製造する積層体製造方法であって、 第1基材と、前記第1基材上に設けられ、半導体材料から構成された半導体層を含む機能層と、前記機能層に接続された電極と、を有する第1シートを供給する工程と、 前記第1シートの前記電極と少なくとも部分的に重なる中間層を前記第1シート上に形成する中間層形成工程と、 第2基材と、第2基材上に設けられた接着層と、を有する第2シートを供給する工程と、 前記第1シートの前記機能層および前記中間層が前記第2シートの前記接着層によって覆われるよう前記第1シートと前記第2シートとを貼り合わせる積層工程と、を備え、 前記中間層と前記電極との間の密着力は、前記接着層と前記電極との間の密着力よりも小さくなっており、 前記中間層と前記接着層との間の密着力は、前記中間層と前記電極との間の密着力よりも大きくなっている、積層体製造方法。
IPC (10件)：
H05B 33/10 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/22 ,  H01L 21/320 ,  H01L 21/768 ,  H01L 23/522 ,  H01L 51/42 ,  H01L 21/56
FI (8件)：
H05B33/10 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/04 ,  H05B33/06 ,  H05B33/22 Z ,  H01L21/88 T ,  H01L31/04 D ,  H01L21/56 R
Fターム (30件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC23 ,  3K107CC45 ,  3K107DD17 ,  3K107DD22 ,  3K107DD38 ,  3K107DD91 ,  3K107EE45 ,  3K107EE48 ,  3K107EE55 ,  3K107FF07 ,  3K107GG28 ,  3K107GG37 ,  5F033GG00 ,  5F033HH38 ,  5F033QQ00 ,  5F033RR21 ,  5F033RR22 ,  5F033SS00 ,  5F033TT04 ,  5F033VV07 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA26 ,  5F061CB13 ,  5F061DA11 ,  5F151AA11 ,  5F151JA04 ,  5F151JA06
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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