特許
J-GLOBAL ID：201403042236131947
樹脂多層基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-101905
公開番号（公開出願番号）：特開2014-222721
出願日： 2013年05月14日
公開日（公表日）： 2014年11月27日
要約：
【課題】導体パターンとビア導体との間の接合部分の接合の信頼性を向上できる樹脂多層基板を提供する。【解決手段】主表面2aを有し、熱可塑性樹脂からなる樹脂層2が複数積層されて形成された樹脂多層基板101は、樹脂層2のうちの一層を厚み方向に貫通するビア導体6aと、ビア導体6aの形成された樹脂層2の主表面2a上に形成されており、ビア導体6aに接続されている導体パターン7aと、樹脂層2よりも相対的に硬度の大きい部材であって、樹脂多層基板101に内蔵されている硬質部材8とを備えている。ビア導体6aは、複数の樹脂層2の積層方向に見て、硬質部材8の外縁8dの近傍に配置されている。導体パターン7aは、積層方向に見て、硬質部材8から離れる側に面積が拡大した拡大部9を有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
主表面を有し、熱可塑性樹脂からなる樹脂層が複数積層されて形成された樹脂多層基板であって、
前記樹脂層のうちの一層を厚み方向に貫通するビア導体と、
前記ビア導体の形成された前記樹脂層の前記主表面上に形成され、前記ビア導体に接続された導体パターンと、
前記樹脂多層基板に内蔵されており、前記樹脂層よりも相対的に硬度の大きい硬質部材とを備え、
前記ビア導体は、複数の前記樹脂層の積層方向に見て、前記硬質部材の外縁の近傍に配置されており、
前記導体パターンは、前記積層方向に見て、前記硬質部材から離れる側に面積が拡大した拡大部を有する、樹脂多層基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
5E316AA43
, 5E316AA45
, 5E316CC08
, 5E316CC31
, 5E316FF01
, 5E316FF22
, 5E316HH07
, 5E316HH40
, 5E346AA43
, 5E346AA45
, 5E346CC08
, 5E346CC31
, 5E346FF01
, 5E346FF22
, 5E346HH07
, 5E346HH40
