特許
J-GLOBAL ID：201403043449140202
電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
矢作 和行
, 野々部 泰平
, 久保 貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-278415
公開番号（公開出願番号）：特開2014-123626
出願日： 2012年12月20日
公開日（公表日）： 2014年07月03日
要約：
【課題】複数個の大型のTHDが回路基板の一面に横置きに搭載されてなり、該回路基板が筐体に固定される電子装置であって、簡単で安価な振動対策により、複数個の全てのTHDに対して、振動に伴うリードの折れ等の不具合を確実に防止できる電子装置を提供する。【解決手段】緩衝材30が、THD1a〜1iと筐体20,20aの底面S3,S3aの間に挿入されてなり、THD1a〜1iのリードL1a〜L1iの中で、回路基板10,10aの第1面S1からの最大高さを最小基準間隔K1とし、THD1a〜1iの頂部の中で、回路基板10,10aの第1面S1からの最小高さを最大基準間隔K2として、緩衝材30の上面U30が、回路基板10,10aの第1面S1との間で、最小基準間隔K1より大きく、最大基準間隔K2より小さい間隔D30を有するように設定されてなる電子装置100とする。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
外方に突出するリード(L1a〜L1i)を有したスルーホール実装部品(以下、THDと略記。1a〜1i)が、複数個、前記リードの突出し部を回路基板(10,10a)の一面(S1)と平行になるようにして、前記回路基板の一面に横置きに搭載されてなり、
前記一面が箱型に形成された筐体(20,20a,20b)の底面(S3,S3a,S3b)に対向するようにして、前記回路基板が前記筐体に固定される電子装置(100)であって、
緩衝材(30)が、前記複数個のTHDと前記筐体の底面の間に挿入されてなり、
前記複数個のTHDのリードの中で、前記回路基板の一面からの最大高さを最小基準間隔(K1)とし、
前記複数個のTHDの頂部の中で、前記回路基板の一面からの最小高さを最大基準間隔(K2)として、
前記緩衝材の上面(U30)が、前記回路基板の一面との間で、前記最小基準間隔より大きく、前記最大基準間隔より小さい間隔(D30)を有するように設定されてなることを特徴とする電子装置。
IPC (5件)：
H05K 5/00
, H05K 1/18
, H05K 7/14
, H05K 7/20
, B60R 16/02
H05K5/00 A
, H05K1/18 S
, H05K1/18 N
, H05K7/14 D
, H05K7/14 C
, H05K7/20 F
, B60R16/02 610A
4E360AB08
, 4E360CA02
, 4E360CA08
, 4E360EA03
, 4E360EA24
, 4E360EA27
, 4E360ED07
, 4E360EE08
, 4E360GA24
, 4E360GA28
, 4E360GB92
, 4E360GC08
, 5E322AA03
, 5E322AB04
, 5E322AB06
, 5E322AB11
, 5E322EA10
, 5E322FA04
, 5E322FA06
, 5E336AA01
, 5E336BC04
, 5E336CC01
, 5E336DD28
, 5E336GG15
, 5E348AA03
, 5E348AA08
, 5E348AA11
, 5E348AA32
出願人引用 (3件)
-
電気回路機器およびその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2006-137067
出願人：セイコーエプソン株式会社
-
半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2011-016723
出願人：株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
-
電子装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2010-278210
出願人：株式会社デンソー
審査官引用 (3件)
-
電気回路機器およびその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2006-137067
出願人：セイコーエプソン株式会社
-
半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2011-016723
出願人：株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
-
電子装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2010-278210
出願人：株式会社デンソー
前のページに戻る
