特許
J-GLOBAL ID：201403044172907345
多層基板およびこれを用いた電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-094373
公開番号（公開出願番号）：特開2014-216562
出願日： 2013年04月26日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
要約：
【課題】ビルドアップ層にクラックが発生しても、ランドと内層配線とがショートすることを抑制できる多層基板を提供する。【解決手段】ランド61の下方においてビルドアップ層30内のガラスクロス30bをランド61側に変形させる。そして、樹脂層30cのうちガラスクロス30bからランド61側の表面までの厚みa1がコア層20側の表面までの厚みb1よりも厚くなるようにする。これにより、よりクラックが小さな段階からクラックの進展や拡大を抑制できる。したがって、クラックの進展および拡大を遅らせることが可能となる。その結果、クラックが発生しても、ランドと内層配線との間の絶縁性が確保され、これらの間がショートすることを抑制することが可能となる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
表面(20a)を有するコア層(20)と、
前記コア層の表面に形成された内層配線(51)と、
前記コア層の表面に前記内層配線を覆う状態で配置され、ガラス繊維を編み込んでフィルム状としたガラスクロス(30b)および該ガラスクロスの表裏両面を覆う樹脂層(30c)とを有して構成されたビルドアップ層(30)と、
前記ビルドアップ層のうち前記コア層と反対側の一面(30a)に形成され、はんだ(130)を介して電子部品(121〜123)が搭載されるランド(61)と、を備え、
前記ビルドアップ層のうち、前記ランドと前記コア層の間に位置する部分は、前記ガラスクロスが前記ランド側に押し出され、当該部分において、前記樹脂層のうち前記ガラスクロスから前記ランド側の表面までの厚み(a1)が前記ガラスクロスから前記コア層側の表面までの厚み(b1)よりも薄くされていることを特徴とする多層基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01L23/12 501W
, H05K3/46 T
, H05K3/46 B
, H01L23/12 N
5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346BB11
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346EE31
, 5E346EE39
, 5E346FF04
, 5E346FF45
, 5E346HH08
