特許
J-GLOBAL ID：201403044464426909

セラミックヒータおよびセラミックヒータの製造方法

発明者：
桑山 友広

桑山 友広 について

, 
柴田 基生

柴田 基生 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 名古屋国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-023563
公開番号（公開出願番号）：特開2014-154389
出願日： 2013年02月08日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
要約：
【課題】ニッケル(Ni)を主成分とするメッキ層よりも耐腐食性に優れるメッキ層を備えつつ、金(Au)を用いた場合よりも製造コスト上昇が抑えられるセラミックヒータを提供すること、およびそのようなセラミックヒータの製造方法を提供する。【解決手段】セラミックヒータ100のロウ材メッキ膜125は、最外層としてパラジウムで構成される第2ロウ付け部メッキ層127を備える。パラジウムで構成される第2ロウ付け部メッキ層127は、ニッケルを主成分とする第2ロウ付け部メッキ層に比べて、窒素酸化物(NOx)や水膜などに対する耐腐食性に優れる。第1ロウ付け部メッキ層126が結晶状態のニッケルボロン(Ni-B)で構成されることで、第2ロウ付け部メッキ層127と第1ロウ付け部メッキ層126との密着性が高くなる。パラジウムは金(Au)に比べて安価であるため、セラミックヒータ100としての製造コストの上昇を低減できる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
内部に発熱抵抗体が埋設され、前記発熱抵抗体と電気的に接続された電極パッドを表面上に有するセラミック基体と、前記電極パッドの表面上に設けられたロウ材部を介してその電極パッドと電気的に接続される接続端子と、前記ロウ材部及び前記電極パッドが外部に露出しないように、直接もしくは他部材を介して前記ロウ材部及び前記電極パッドを一体的に覆うメッキ層と、を備えるセラミックヒータにおいて、 前記メッキ層は、前記ロウ材部の直上に形成される第1メッキ層と、前記第1メッキ層の直上に形成される第2メッキ層と、で構成され、 前記第1メッキ層は、結晶状態のニッケルボロンで構成され、 前記第2メッキ層は、パラジウムあるいはパラジウム合金で構成されること、 を特徴とするセラミックヒータ。
IPC (3件)：
H05B 3/12 ,  G01N 27/409 ,  H05B 3/03
FI (3件)：
H05B3/12 B ,  G01N27/58 B ,  H05B3/03
Fターム (14件)：
2G004BB01 ,  2G004BJ02 ,  2G004BJ10 ,  2G004BM07 ,  3K092PP20 ,  3K092QA01 ,  3K092QA06 ,  3K092QB02 ,  3K092QB03 ,  3K092QB24 ,  3K092QB30 ,  3K092RF11 ,  3K092TT32 ,  3K092VV40
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 半導体装置用ステム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-120643   出願人：松下電子工業株式会社
  • セラミックヒータ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-167924   出願人：日本特殊陶業株式会社

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