特許
J-GLOBAL ID：201403044486264791

回路接続材料及びその製造方法、並びにそれを用いた実装体の製造方法

発明者：
浜地 浩史

浜地 浩史 について


出願人/特許権者：
デクセリアルズ株式会社

デクセリアルズ株式会社 について


代理人 (5件)： 小池 晃 ,  伊賀 誠司 ,  藤井 稔也 ,  野口 信博 ,  祐成 篤哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-223476
公開番号（公開出願番号）：特開2014-074139
出願日： 2012年10月05日
公開日（公表日）： 2014年04月24日
要約：
【課題】優れた密着性を有する回路接続材料及びその製造方法、並びにそれを用いた実装体の製造方法を提供する。【解決手段】第1の電子部品の電極上に、アナターゼ型の活性酸化チタン粒子と、重合性樹脂と、重合開始剤と、導電性粒子とを含有する異方性導電フィルムを仮貼りし、異方性導電フィルム上に第2の電子部品を配置し、該第2の電子部品の上面から圧着ヘッドにて押圧する。仮貼り時において、アナターゼ型の活性酸化チタン粒子により、超親水性が発現されるため、濡れ性が向上し、基板への密着性を向上させることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
アナターゼ型の活性酸化チタン粒子と、重合性樹脂と、重合開始剤とを含有する回路接続材料。
IPC (7件)：
C09J 201/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 5/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/60 ,  H01R 11/01
FI (7件)：
C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01L21/60 311S ,  H01R11/01 501Z
Fターム (30件)：
4J004AA11 ,  4J004AA18 ,  4J004BA02 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EE061 ,  4J040HA136 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA11 ,  4J040KA32 ,  4J040LA03 ,  4J040LA09 ,  4J040LA10 ,  4J040MB05 ,  4J040MB09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5F044KK05 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09 ,  5F044RR17
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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