特許
J-GLOBAL ID：200903008694253764

回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法

発明者：
中澤 孝

中澤 孝 について

, 
藤縄 貢

藤縄 貢 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-049624
公開番号（公開出願番号）：特開2007-224228
出願日： 2006年02月27日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：
【課題】 アクリルゴムを添加しなくても柔軟性を有する回路接続材料を提供する。【解決手段】 相対向する回路電極1a,2a間に介在され、相対向する回路電極1a,2aを加圧し加圧方向の電極1a,2a間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記(1)〜(4)の成分を必須とし、アクリルゴムは含まない回路接続材料。(1)エポキシ樹脂(2)アニオン重合型硬化剤(3)ラジカル重合性物質(4)遊離ラジカルを発生する硬化剤【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記(1)〜(4)の成分を必須とする、回路接続材料。 (1)エポキシ樹脂 (2)アニオン重合型硬化剤 (3)ラジカル重合性物質 (4)遊離ラジカルを発生する硬化剤
IPC (4件)：
C09J 163/00 ,  C09J 11/00 ,  H01L 21/60 ,  H01B 5/16
FI (5件)：
C09J163/00 ,  C09J11/00 ,  H01L21/60 311S ,  H01L21/60 311R ,  H01B5/16
Fターム (33件)：
4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC091 ,  4J040EC121 ,  4J040FA142 ,  4J040FA152 ,  4J040FA18 ,  4J040HB30 ,  4J040HB31 ,  4J040HB32 ,  4J040HB33 ,  4J040HB41 ,  4J040HC00 ,  4J040HC01 ,  4J040HC13 ,  4J040HC16 ,  4J040HC22 ,  4J040HC24 ,  4J040HD43 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA06 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044NN05 ,  5F044NN19 ,  5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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