特許
J-GLOBAL ID：201403044920688775
LEDパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日向寺 雅彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-116218
公開番号（公開出願番号）：特開2012-182485
特許番号：特許第5378568号
出願日： 2012年05月22日
公開日（公表日）： 2012年09月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 同一平面上に配置され、相互に離隔した(2×n)枚(nは2以上の整数)のリードフレームと、
前記リードフレームの上方に設けられ、それぞれの一方の端子が前記(2×n)枚のリードフレームのうちのn枚のリードフレームにそれぞれ接続され、それぞれの他方の端子が前記(2×n)枚のリードフレームのうちの前記n枚のリードフレーム以外のリードフレームにそれぞれ接続されたn個のLEDチップと、
前記n個のLEDチップを覆う樹脂体と、
を備え、
各前記リードフレームは、
ベース部と、
前記ベース部から延出した吊ピンと、
を有し、
前記ベース部の下面の一部、上面及び側面、並びに前記吊ピンの下面、上面及び側面は前記樹脂体によって覆われており、
前記ベース部の下面の残部及び前記吊ピンの先端面は前記樹脂体によって覆われておらず、
一の前記リードフレームには、複数本の前記吊ピンが設けられており、
前記複数本の吊ピンのうちの2本の吊ピンは、相互に反対の方向に延びており、
前記一のリードフレームの前記ベース部の下面には、相互に離隔した2つの凸部が形成されており、
前記2つの凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記樹脂体の下面と同一平面をなし、
前記一のリードフレームのベース部における前記凸部が形成されていない薄板部の下面は前記樹脂体によって覆われており、
前記2本の吊ピンの内部を通過し、前記ベース部における前記2つの凸部が形成された部分の間の薄板部を通過する直線を設定可能であることを特徴とするLEDパッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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