特許
J-GLOBAL ID:201403046785225991

基板の溝加工ツール及び基板用溝加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 新樹グローバル・アイピー特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-235557
公開番号(公開出願番号):特開2014-083648
出願日: 2012年10月25日
公開日(公表日): 2014年05月12日
要約:
【課題】ツールを基板に対して相対的に往復移動させて溝加工を行う際に、ツールの揺動角度を小さくし、かつ切削屑を良好に排出して加工品質を安定させる。【解決手段】この溝加工ツールは、ホルダ17に保持され、基板上をホルダ17とともに相対的に往復移動させて基板に溝を形成するためのツールであって、ホルダ17に保持されるツール本体36と、ツール本体36の先端部に形成された刃先部37と、を有している。刃先部37は、第1刃38aと、第2刃38bと、逃げ部39と、を有している。第1刃38aは、ツール本体36の先端部に形成され、移動方向の往動側の先端に形成されている。第2刃38bは復動側の先端に形成されている。逃げ部39は、第1刃38aと第2刃38bとの間に形成され、ツール本体36側に凹むように形成されている。【選択図】図5
請求項(抜粋):
ホルダに揺動自在に保持され、加工対象である基板上を前記ホルダとともに相対的に往復移動させて基板に溝を形成するための溝加工ツールであって、 前記ホルダに保持されるツール本体と、 前記ツール本体の先端部に形成され、移動方向の往動側の先端に形成された第1刃と、復動側の先端に形成された第2刃と、前記第1刃と前記第2刃との間に形成され前記ツール本体側に凹む逃げ部と、を有する刃先部と、 を備えた基板の溝加工ツール。
IPC (2件):
B26D 1/04 ,  B26D 3/06
FI (2件):
B26D1/04 Z ,  B26D3/06
Fターム (2件):
3C027GG03 ,  3C027GG04
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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