ハウジングレスコネクタ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：家入健 , 尾関伸介 , 岩瀬康弘 , 関京悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-145618
公開番号（公開出願番号）：特開2014-010966
出願日： 2012年06月28日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
要約：

【課題】ハウジングレスコネクタにおいて、導電パターン間の正常な接触を補償するための技術を提供する。【解決手段】基板対基板コネクタは、レセプタクルコネクタと、プラグコネクタ3と、を備える。レセプタクルコネクタは、金属板上に絶縁層が形成されて成る複数の梁部と、複数の梁部の絶縁層I1上に形成された導電パターンと、を有する。プラグコネクタ3は、金属板上に絶縁層が形成されて成る梁部接点部24cと、梁部接点部24cの絶縁層I2上に形成された複数の導電パターン21と、を有する。プラグコネクタ3の隣り合う導電パターン21間には、レセプタクルコネクタとプラグコネクタ3を相互に嵌合させた際に、レセプタクルコネクタの隣り合う梁部間に挿入される梁部突出部27が夫々形成されている。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

第1金属板上に第1絶縁層が形成されて成る複数の梁部と、前記複数の梁部の前記第1絶縁層上に形成された第1導電パターンと、を有する第1ハウジングレスコネクタ部と、第2金属板上に第2絶縁層が形成されて成る梁部接点部と、前記梁部接点部の前記第2絶縁層上に形成された複数の第2導電パターンと、を有する第2ハウジングレスコネクタ部と、を備え、前記第1ハウジングレスコネクタ部と前記第2ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させることで、前記複数の第1導電パターンと前記複数の第2導電パターンが夫々電気的に接触する、ハウジングレスコネクタであって、前記第2ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記第2導電パターン間には、前記第1ハウジングレスコネクタ部と前記第2ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させた際に、前記第1ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記梁部間に挿入される梁部突出部が夫々形成されている、ハウジングレスコネクタ。

IPC (1件)：

H01R 12/71

FI (1件)：

H01R12/71

Fターム (17件)：

5E123AB25 , 5E123BA01 , 5E123BA07 , 5E123BB01 , 5E123CA04 , 5E123CA06 , 5E123CB99 , 5E123CD01 , 5E123DA05 , 5E123DB11 , 5E123DB36 , 5E123EC02 , 5E123HA10 , 5E123HA11 , 5E123HA12 , 5E123HA21 , 5E123HA28

引用特許：

出願人引用 (6件)

基板コネクタ及び基板コネクタ対
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-111166 出願人：モレックスインコーポレーテッド
コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-002257 出願人：日本航空電子工業株式会社
コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-285978 出願人：矢崎総業株式会社

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