特許

J-GLOBAL ID：201403048914918764

積層セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： グ・ヒュン・ヒ ,  パク・ミュン・チョン ,  イ・キュ・ハ ,  チェ・ダ・ヨン ,  パク・ゼ・ヨン ,  クォン・サン・フン ,  ジョン・ビュン・ジュン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  大島 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-213706
公開番号（公開出願番号）：特開2014-011450
出願日： 2012年09月27日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
要約：

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明によると、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を挟んで対向するように配置される複数の内部電極と、上記複数の内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含んでおり、上記セラミック本体は、容量形成部である活性層及び上記活性層の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成される容量非形成部であるカバー層Cを含み、上記セラミック本体の幅W方向の中央部で切断した長さ及び厚さ方向L-Tの断面における上記カバー層Cの平均厚さtdは15μm以下であり、上記外部電極は導電性金属及びガラスを含み、上記外部電極において上記ガラスが占める面積をA、上記導電性金属が占める面積をBとしたときに、0.05≦A/B≦0.6を満たす積層セラミック電子部品及びその製造方法が提供される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

誘電体層を含むセラミック本体と、 前記セラミック本体内で前記誘電体層を挟んで対向するように配置される複数の内部電極と、 前記複数の内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含んでおり、 前記セラミック本体は、容量形成部である活性層及び前記活性層の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成される容量非形成部であるカバー層Cを含み、前記セラミック本体の幅W方向の中央部で切断した長さ及び厚さ方向L-Tの断面における前記カバー層Cの平均厚さtdは15μm以下であり、前記外部電極は導電性金属及びガラスを含み、前記外部電極において前記ガラスが占める面積をA、前記導電性金属が占める面積をBとしたときに、0.05≦A/B≦0.6を満たす、積層セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/30 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/232

FI (5件)：

H01G4/30 301B ,  H01G4/12 349 ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/30 301E

Fターム (11件)：

5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG12 ,  5E082GG28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 端子用導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-045232   出願人：京セラ株式会社
• 電子部品の製造方法及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-140481   出願人：TDK株式会社
• 導電性ペーストおよびセラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-163173   出願人：株式会社村田製作所