特許
J-GLOBAL ID:201403049040686198

回路構成体および電気接続箱

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小林 保
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-203897
公開番号(公開出願番号):特開2014-060843
出願日: 2012年09月18日
公開日(公表日): 2014年04月03日
要約:
【課題】回路基板の発熱を抑制しつつ、回路設計を容易に行なうことができる回路構成体および電気接続箱を提供すること。【解決手段】回路基板10と、回路基板10の実装面10aから離間された状態で配索され、かつ回路基板10に接続される側の端部となる基板接続側端部33a,42aが回路基板10の導電配線11に接続されることによって回路基板10を介して互いに接続される第一の導電路形成金属部材33および第二の導電路形成金属部材42と、を有してなる回路構成体1において、第一の導電路形成金属部材33と、第二の導電路形成金属部材42とは、実装面10aの任意の位置で互いに近傍に位置される導電配線11、あるいは実装面10aの任意の位置にある同一の導電配線11に、それぞれの基板接続側端部33a,42aが接続される。【選択図】図2
請求項(抜粋):
回路基板と、該回路基板の実装面から離間された状態で配索され、かつ前記回路基板に接続される側の端部となる基板接続側端部が前記回路基板の導電配線に接続されることによって前記回路基板を介して互いに接続される第一の導電路形成金属部材および第二の導電路形成金属部材と、を有してなる回路構成体において、 前記第一の導電路形成金属部材と、前記第二の導電路形成金属部材とは、 前記実装面の任意の位置で互いに近傍に位置される前記導電配線、あるいは前記実装面の任意の位置にある同一の前記導電配線に、それぞれの前記基板接続側端部が接続されることを特徴とする回路構成体。
IPC (1件):
H02G 3/16
FI (1件):
H02G3/16 A
Fターム (2件):
5G361BA02 ,  5G361BA03
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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