特許
J-GLOBAL ID：201403049305332733
Biを主成分とするはんだ合金との接合部を有する電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
辻川 典範
, 山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-243192
公開番号（公開出願番号）：特開2014-091149
出願日： 2012年11月02日
公開日（公表日）： 2014年05月19日
要約：
【課題】 Biを主成分とするPbフリーはんだを用いて接合する場合であっても濡れ性と接合性に優れた電子部品を提供する。【解決手段】 Biを85質量%以上含有し、Bi以外の元素を含有する場合は各元素が5.0質量%以下含有するはんだ合金によって接合される接合部を有する電子部品であって、該接合部の最上層がAu、Ag、NiおよびCuのうちのいずれか1種を主成分とし、該最上層のはんだ接合面の中心線平均粗さが5.0μm以下であるか、もしくは該最上層のはんだ接合面が厚さ30nm以下の酸化物層で覆われているか、または該最上層のはんだ接合面の中心線平均粗さが5.0μm以下であって且つ該はんだ接合面が厚さ30nm以下の酸化物層で覆われている。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
Biを85質量%以上含有し、Bi以外の元素を含有する場合は各元素が5.0質量%以下含有するはんだ合金によって接合される接合部を有し、該接合部の最上層がAu、Ag、NiおよびCuのうちのいずれか1種を主成分とし、該最上層のはんだ接合面の中心線平均粗さが5.0μm以下であることを特徴とする電子部品。
IPC (3件)：
B23K 35/26
, C22C 12/00
, C22C 1/02
B23K35/26 310C
, C22C12/00
, C22C1/02 503N
