特許
J-GLOBAL ID：201403050696006922
3次元コンポーネントを造形的に製造するデバイス
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山田 卓二
, 田中 光雄
, 岡部 博史
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-555772
公開番号（公開出願番号）：特表2014-513637
出願日： 2011年09月13日
公開日（公表日）： 2014年06月05日
要約：
本発明は、個々の形状を有する造形物を製造するデバイスであって、基板キャリアデバイスと、材料を供給するために基板キャリアデバイスに対して移動可能であって、好ましくは基板キャリアデバイスの上方にある材料供給デバイスと、信号を送信するために材料供給デバイスに連結されている制御デバイスと、を備えるデバイスに関する。本発明によれば、材料供給デバイスは、第1および第2の供給モードを選択して信号を送信するための入力インタフェースに連結されており、制御デバイスおよび供給デバイスは、第1の供給モードにおいて、付加的な製造方法の手段を用いて、基板キャリアデバイスに接続されている基板プレートの表面上に3次元造形物を製造するように設計される。この付加的な製造方法によれば、連続する層に硬化性材料が供給され、それぞれの層での供給の後又はその間において1つ又は複数の所定の領域に選択的に硬化を行って、これらの所定の領域を下層の1つ又は複数の領域に接続させる。所定の領域は、制御デバイスに保存された各層における造形物の断面形状に基づいて予め決められ、硬化性材料は3次元造形物を製造するための複数の連続する層に供給される。制御デバイスおよび供給デバイスはさらに、第2の供給モードにおいて、単色又は多色の印刷を確立するために、基板キャリアデバイスに接続されている印刷基板材料の所定の領域に対して1つ又は複数の色を供給するように構成される。
請求項（抜粋）：
個々の形状を有する造形物を特に歯交換又は歯科用パーツで製造するデバイスであって、
基板キャリアデバイスと、
材料を供給するために基板キャリアデバイスに対して移動可能であって、好ましくは基板キャリアデバイスの上方にある材料供給デバイスと、
信号を送信するために材料供給デバイスに連結されている制御デバイスと、
第1および第2の供給モードを選択する信号を送信するために制御デバイスに連結されている入力インタフェースとを備え、
制御デバイスおよび供給デバイスは、第1の供給モードにおいて、付加的な製造方法の手段を用いて、基板キャリアデバイスに接続されている基板プレートの表面上に3次元造形物を製造するように構成され、それは以下の方法により行われる、
-連続する層に硬化性材料を供給し、
-それぞれの層での供給の後又はその間において1つ又は複数の所定の領域に選択的に硬化を行って、これらの所定の領域を下層の1つ又は複数の領域に接続させ、
-ここで、所定の領域は、制御デバイスに保存された各層における造形物の断面形状に基づいて予め決められ、
-ここで、硬化性材料は3次元造形物を製造するための複数の連続する層に供給される、
制御デバイスおよび供給デバイスはさらに、第2の供給モードにおいて、単一色又は複数色で色付けされた印刷を確立するために、基板キャリアデバイスに接続された印刷キャリアの所定の領域に対して1つ又は複数の色を供給するようにも構成される、デバイス。
IPC (3件)：
B29C 67/00
, A61C 13/00
, A61C 13/08
B29C67/00
, A61C13/00
, A61C13/08
4F213AC04
, 4F213AH63
, 4F213WA22
, 4F213WA25
, 4F213WB01
, 4F213WL12
, 4F213WL22
, 4F213WL25
, 4F213WL26
, 4F213WL32
, 4F213WL35
, 4F213WL55
, 4F213WL73
, 4F213WL74
, 4F213WL85
, 4F213WL95
