特許
J-GLOBAL ID：201403052466400942
多層電子部品及び集合基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人プロフィック特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-280793
公開番号（公開出願番号）：特開2014-127486
出願日： 2012年12月25日
公開日（公表日）： 2014年07月07日
要約：
【課題】多層電子部品において、識別標識を設けることによる酸化などの第2層の劣化を防止するとともに充填工程の必要をなくすること。【解決手段】複数の層11,15が積層されてなる多層基板10を備えた多層電子部品。多層基板10は一主面に配置された表層11aと、該表層11aに接して配置された第2層15aとを含んでいる。第2層15aが表層11aとは異なる色を有し、表層11aには第2層15aには達しない部分的な凹部12が形成されており、該凹部12から第2層15aが識別可能である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の層が積層されてなる多層基板を備えた多層電子部品において、
前記多層基板は一主面に配置された表層と、該表層に接して配置された第2層とを含み、
前記第2層が前記表層とは異なる色を有し、
前記表層には前記第2層には達しない部分的な凹部が形成されており、該凹部から前記第2層が識別可能であること、
を特徴とする多層電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
5E338AA03
, 5E338AA18
, 5E338DD12
, 5E338DD22
, 5E338DD32
, 5E338DD34
, 5E338DD36
, 5E338EE44
