特許
J-GLOBAL ID：201403053356947284
積層セラミックス基板の分断方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 宜喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-212192
公開番号（公開出願番号）：特開2014-065633
出願日： 2012年09月26日
公開日（公表日）： 2014年04月17日
要約：
【課題】セラミックス基板に金属膜を積層した積層セラミックス基板を分断すること。【解決手段】積層セラミックス基板10のセラミックス基板11に分断予定ラインに沿って第1のスクライブラインS1を形成する。次いで金属膜12側に第1のスクライブラインS1と同一位置にスクライブ装置によって第2のスクライブラインS2を形成する。そしてセラミックス基板11側の面及び金属膜12側の面より夫々スクライブラインS1,S2に沿ってブレイクする。こうすることによって、積層セラミックス基板10を完全に分断することができる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
セラミックス基板に金属膜を積層した積層セラミックス基板の分断方法であって、
前記セラミックス基板及び前記金属膜の一方の面に第1のスクライブラインを形成し、
前記セラミックス基板及び前記金属膜の他方の面に前記第1のスクライブラインに沿って第2のスクライブラインを形成し、
前記第1,第2のスクライブラインに沿って前記セラミックス基板及び金属膜の少なくとも一方をブレイクすることによってスクライブラインに沿ってセラミックス基板を分断する積層セラミックス基板の分断方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
3C069AA02
, 3C069AA03
, 3C069BA04
, 3C069CA03
, 3C069CA06
