特許
J-GLOBAL ID：200903042423762284
積層体の切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-134887
公開番号（公開出願番号）：特開2009-280447
出願日： 2008年05月23日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：
【課題】脆性材料基板と樹脂フィルムとが積層された積層体の切断処理において、剥離片や切断片などの廃棄物が生成されず、また脆性材料基板の表面が傷つけられないようにする。【解決手段】ガラス基板3の、樹脂フィルム面側と反対面側から、ガラス基板面に対して略垂直方向で且つガラス基板3の厚みの10%以上100%未満の範囲のクラック5を形成する。次に、樹脂フィルム41の表面の、クラック5を延長した位置又はその近傍にカッター2を圧接させ、カッター2を積層体S1に対して相対的に移動させることによって、樹脂フィルム41の、厚みに対して90%以上で且つガラス基板3に達しない範囲まで切り込み6を入れる。これによって積層体S1を切断する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
脆性材料基板の一方面側に1枚又は2枚以上の樹脂フィルムが積層された積層体の切断方法であって、
前記脆性材料基板の、前記樹脂フィルム面側と反対面側から、前記脆性材料基板面に対して略垂直方向で且つ前記脆性材料基板の厚みの10%以上100%未満の範囲のクラックを形成した後、
前記樹脂フィルムのうち、最も外側の樹脂フィルムの表面の、前記クラックを延長した位置又はその近傍にカッターを圧接させ、前記カッターを前記積層体に対して相対的に移動させることによって、最も脆性材料基板側の樹脂フィルムの、厚みに対して90%以上で且つ前記脆性材料基板に達しない範囲まで切り込みを入れることを特徴とする積層体の切断方法。
IPC (3件)：
C03B 33/07
, B32B 37/00
, B28D 5/00
C03B33/07
, B32B31/18
, B28D5/00 Z
3C069AA02
, 3C069BB04
, 3C069CA03
, 3C069CA11
, 3C069EA05
, 4F100AG00
, 4F100AK01B
, 4F100AK10C
, 4F100AK42
, 4F100AR00A
, 4F100AR00D
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA10D
, 4F100EJ303
, 4F100EJ523
, 4F100JK10A
, 4F100JK20D
, 4F100YY003
, 4G015FA03
, 4G015FB01
