特許
J-GLOBAL ID：201403053840809503

マルチワイヤ放電加工システム、マルチワイヤ放電加工装置、電源装置、半導体基板または太陽電池基板の製造方法、放電加工方法

発明者：
岡本 康寛

岡本 康寛 について

, 
岡田 晃

岡田 晃 について

, 
栗原 治弥

栗原 治弥 について


出願人/特許権者：
キヤノンマーケティングジャパン株式会社

キヤノンマーケティングジャパン株式会社 について

, 
株式会社牧野フライス製作所

株式会社牧野フライス製作所 について


代理人 (1件)： 榛葉 加奈子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-244059
公開番号（公開出願番号）：特開2013-208701
特許番号：特許第5578223号
出願日： 2012年11月06日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 並設された複数のワイヤの間隔でワークを薄片にスライスするマルチワイヤ放電加工システムであって、 前記並設された複数のワイヤを同一方向に走行させる走行手段と、 一個が、前記同一方向に走行する複数のワイヤの複数本のワイヤに一括して接触する給電子と、 前記同一方向に走行する複数のワイヤにおいて、前記給電子と接触している複数本のワイヤに給電された加工電源が、前記給電子と接触している複数本のワイヤを通って前記ワークとの間で放電する放電部と、 を有するマルチワイヤ放電加工装置を備え、 前記給電子まで前記加工電源を供給する加工電源部を有する電源装置を備え、 前記電源装置の前記加工電源部から前記給電子までの電源配線上の抵抗体を含めた抵抗値を前記給電子が一括して接触するワイヤの本数で割った抵抗値の方が、前記給電子に接触している複数本のワイヤが前記給電子から前記放電部までを走行する、ワイヤの長さによる抵抗値よりも小さくなる箇所に前記給電子が設けられていることを特徴とするマルチワイヤ放電加工システム。
IPC (2件)：
B23H 7/10 ( 200 6.01) ,  B23H 7/02 ( 200 6.01)
FI (2件)：
B23H 7/10 E ,  B23H 7/02 Q
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM