特許

J-GLOBAL ID：201403054306149430

光デバイス用の基板材料の製造方法

発明者： 木川 有希子
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (5件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅 ,  菅野 亨 ,  溝口 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-165822
公開番号（公開出願番号）：特開2014-024153
出願日： 2012年07月26日
公開日（公表日）： 2014年02月06日
要約：

【課題】研削装置による研削工程のみで、発光層を積層する工程における基板材料の反りを緩和する表面形状を有する基板材料を形成できる光デバイス用の基板材料の製造方法を提供する。【解決手段】光デバイス用の基板材料の製造方法は、研削手段3の有する研削砥石3dにおける接触面3daと、接触面3daに対向する板状ワークWの表面Waとを、第1の傾き指示部6aから指示される調整軸5によって平行に調整した後に行う、板状ワークWの表面Waを平坦化する第1の研削工程と、平坦化された表面Waを保持面2aで保持した後の板状ワークWの新たな上面Wbの傾きを、第2の傾き指示部6bから指示された調整軸5によって調整し、研削砥石3dの接触面3daが上面Wbの外周部より中央部に先に接触するように設定された後、研削手段3を研削送りして板状ワークWの上面Wbを研削して中凹形状の第2の研削面を形成する第2の研削工程を具備する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

板状ワークを保持面で保持する保持手段と、 前記保持手段が保持する前記板状ワークを研削砥石が配列された研削ホイールで研削する研削手段と、 前記研削手段と前記保持手段とを相対的に接近および離反させる研削送り手段と、 前記研削手段の研削位置に前記保持手段を位置づける位置づけ手段と、 前記保持手段と前記研削手段とを相対的に傾き調整する調整手段と、 前記調整手段によって、前記保持面で保持する前記板状ワークの上面と、前記板状ワークの上面に接触する前記研削砥石の接触面と、を平行にさせる傾きを指示する第1の傾き指示部と、 前記調整手段によって、前記接触面が前記保持面で保持する前記板状ワークの上面の外周より中央を先に接触させる傾きを指示する第2の傾き指示部と、 を、少なくとも備えた研削装置を用いた光デバイス用の基板材料の製造方法であって、 前記第1の傾き指示部で指示され前記調整手段によって、前記接触面と前記保持面で保持した前記板状ワークの上面が平行に調整され、前記研削手段を前記研削送り手段で研削送りさせ、前記板状ワークの上面を研削して第1の研削面を形成する第1の研削工程と、 前記第1の研削工程で形成した前記第1の研削面を前記保持面で保持させ、前記第1の研削面の反対面に前記研削砥石を接触させて研削して第2の研削面を形成する第2の研削工程において、 前記第2の研削工程は、前記第2の傾き指示部で指示され前記調整手段によって傾き調整され、前記研削砥石の前記接触面が、前記保持面で保持する前記板状ワーク上面の外周より中心を先に接触可能で、前記研削手段を前記研削送り手段で研削送りさせ板状ワークの上面を研削して、中凹形状の板状ワークを形成させ、 前記板状ワークの中凹面側に発光層を積層させる事で発光層の上面が水平に形成されることを特徴とする光デバイス用の基板材料の製造方法。

IPC (2件)：

B24B 41/06 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

B24B41/06 L ,  H01L21/304 631

Fターム (13件)：

3C034AA08 ,  3C034BB71 ,  3C034DD20 ,  5F057AA02 ,  5F057AA12 ,  5F057BA12 ,  5F057BB12 ,  5F057CA11 ,  5F057DA11 ,  5F057FA12 ,  5F057FA50 ,  5F057GA01 ,  5F057GA27

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 硬質基板の加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-103865   出願人：株式会社ディスコ
• 加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-082695   出願人：株式会社ディスコ