特許

J-GLOBAL ID：200903058196809280

加工装置

発明者： 桑名 一孝 ,  中山 英和
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-082695
公開番号（公開出願番号）：特開2008-238341
出願日： 2007年03月27日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：

【課題】半導体ウェーハ等の基板に研削加工や研磨加工を施す加工装置において、チャックテーブルの回転軸の傾き角度に応じて基板の厚さ測定値を補正することで、正確な基板の厚さを容易に得る。【解決手段】研削加工装置10に、厚さ測定ゲージ50で測定して得たウェーハ1の厚さ測定値を補正する測定値補正手段110を設ける。厚さ測定値補正手段110には、チャックテーブル20の回転軸20aの傾き角度によって、ウェーハ1の実際の厚さと、厚さ測定値との間に生じる誤差を補正する補正値が記憶される。この厚さ測定値補正手段110は、回転軸20aを傾かせたときに、傾き角度とともに、その角度に応じた補正値を読み取り、厚さ測定ゲージ50で測定して得られた厚さ測定値を補正することにより、正確な基板の厚さを測定する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板を吸着保持する保持面を有する回転可能な保持手段と、 該保持手段の回転軸の傾きを基本角度から任意の角度に調整する傾斜調整手段と、 該保持手段の前記保持面に対向配置され、前記基本角度の状態の前記保持手段の前記回転軸と平行な回転軸を有する加工手段と、 前記保持手段と前記加工手段とを、加工手段の前記回転軸に沿って相対移動させて互いに接近・離間させるとともに、接近時に加工手段によって前記基板に所望の加工を施す送り手段とを有する加工装置において、 基板の厚さを測定する厚さ測定手段と、 前記傾斜調整手段により調整された前記保持手段の回転軸の傾き角度に基づいて、前記厚さ測定手段で測定された基板の厚さの測定値を補正する厚さ測定値補正手段とを備えることを特徴とする加工装置。

IPC (2件)：

B24B 49/02 ,  B24B 41/06

FI (2件)：

B24B49/02 Z ,  B24B41/06 L

Fターム (11件)：

3C034AA08 ,  3C034AA13 ,  3C034BB73 ,  3C034CA02 ,  3C034CB03 ,  3C034CB18 ,  3C034DD10 ,  3C043BA00 ,  3C043CC04 ,  3C043DD05 ,  3C043EE00

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体ウェーハの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-135912   出願人：三菱マテリアルシリコン株式会社
• 微調整装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-184703   出願人：株式会社ディスコ
• 表面研削方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-208836   出願人：株式会社東京精密
• ウエハの厚み測定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-177564   出願人：株式会社岡本工作機械製作所

審査官引用 (3件)

• 微調整装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-184703   出願人：株式会社ディスコ
• ウエハの厚み測定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-177564   出願人：株式会社岡本工作機械製作所
• 表面研削方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-208836   出願人：株式会社東京精密