特許

J-GLOBAL ID：201403054528002160

硬化体、積層体、プリント配線板及び半導体装置

発明者： 西村 嘉生 ,  中村 茂雄
出願人/特許権者： 味の素株式会社
代理人 (3件)： 酒井 宏明 ,  寺崎 直 ,  香島 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-161680
公開番号（公開出願番号）：特開2014-062230
出願日： 2013年08月02日
公開日（公表日）： 2014年04月10日
要約：

【課題】無機充填材の含有量が高く、かつ、導体層に対して優れた剥離強度を呈する硬化体を提供する。【解決手段】無機充填材含有量が50質量%以上である樹脂組成物を硬化させて得られる硬化体であって、硬化体表面に垂直な断面において、硬化体表面から深さ1μmまでの領域における樹脂面積A0-1と、深さ1μmから深さ2μmまでの領域における樹脂面積A1-2とが、A0-1/A1-2>1.1を満たす、硬化体。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

無機充填材含有量が50質量%以上である樹脂組成物を硬化させて得られる硬化体であって、 硬化体表面に垂直な断面において、硬化体表面から深さ1μmまでの領域における樹脂面積A0-1と、深さ1μmから深さ2μmまでの領域における樹脂面積A1-2とが、A0-1/A1-2>1.1を満たす、硬化体。

IPC (5件)：

C08L 101/00 ,  H05K 1/03 ,  H01L 23/12 ,  C08K 3/00 ,  C08J 7/00

FI (7件)：

C08L101/00 ,  H05K1/03 610Q ,  H05K1/03 610Z ,  H05K1/03 610L ,  H01L23/12 Z ,  C08K3/00 ,  C08J7/00 A

Fターム (28件)：

4F073AA06 ,  4F073AA24 ,  4F073BA22 ,  4F073BA47 ,  4F073BB01 ,  4F073EA21 ,  4F073EA23 ,  4F073EA42 ,  4F073EA53 ,  4J002AA021 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FD016 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 積層体及び積層体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-220151   出願人：積水化学工業株式会社
• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-273864   出願人：味の素株式会社
• 液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-145758   出願人：住友ベークライト株式会社
• アンダーフィル用液状封止樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-053125   出願人：住友ベークライト株式会社